数学建模与仿真期刊投稿

数学建模与仿真期刊投稿

是。数学建模容易发sci一区，将所有SCI期刊按影响因子排序，前5%是一区，前20%是二区，前50%是三区，剩下的是四区。

看看姜启源的书，挺好的！

个人觉得一般的数模论文在国际会议上投稿比较难。因为我们参加数模比赛所解决的问题偏向于应用，如果能用合适的模型与算法去解决好题中给出的问题就已经很好了。也就是说，往往数模竞赛考察的是模型算法的应用能力而不是创造能力。也许能够对现成的算法进行一些修改，但是本质变动不大。这就很难在国际高水平会议发表论文。倘若你真的提出了新的算法与模型，并具有很好想法在里面可能会好一些。或者你的模型对问题的解决确实很适用，那么也可以投一些偏向于相关领域应用的会议或期刊。

姜启源数学模型确实不错，但还要加一本陈中庚的建模与实验，超级经典！

建模与仿真期刊投稿

复杂系统建模与仿真，这个期刊是什么？不好意思，我也没有看过

你的这个复杂系统建模与仿真因为这个期刊也是很不错的如果想要进行投稿的话可以编辑

你可以多阅读这篇文章，在内中找到你想要的东西

系统仿真学报不好投。

《系统仿真学报》创刊于1989年7月，是中国仿真学会会刊（原中国系统仿真学会变更为中国仿真学会），由中国航天科工集团总公司主管，中国仿真学会和北京仿真中心联合主办，是中国仿真技术领域具有权威性、代表性的学术刊物。

据2020年1月《系统仿真学报》编辑部官网显示，《系统仿真学报》编辑委员会有顾问14人、国际编委9人、编委77人。

据2020年1月2日中国知网显示，《系统仿真学报》共出版文献16195篇、总下载4150568次、总被引183928次、（2019版）复合影响因子为0.936、（2019版）综合影响因子为0.556。

据2020年1月2日万方数据知识服务平台显示，《系统仿真学报》共载文14224篇、基金论文量9108篇、被引量为154269次、下载量为468965次，2017年影响因子为0.56。

《系统仿真学报》主要栏目：建模与仿真理论及方法、仿真建模与仿真算法、仿真计算机与仿真软件、仿真器与仿真系统、人工智能与仿真、网络化仿真、虚拟样机技术、虚拟现实与可视化。

数值仿真投稿SCI期刊

不同期刊偏好的数据描述符的发布也不尽相同；一些期刊倾向于先发布数据描述符，再出版原稿，其他期刊则可能希望二者同步进行。补充文件不一定与原稿的其他部分一起编辑或排版，因此仔细核查所有补充文件并确保其符合期刊风格很重要。参考：查尔斯沃思论文润色

附加文件通常包括不属于文章主体，但与研究相关的所有材料。简而言之，任何提供有关实验、试验、观察或发现的细节，描述或信息的文本都可以作为附加文件包含在论文里面。附加文件不仅可以增加论文的价值，还有助于检测是否有人剽窃您的研究成果。如果材料、方法、调查或图片有可用的在线版本，剽窃检测就变得很容易。此外这些附加文件还可以作为参考副本或备份，以防意外丢失任何信息。

附件文件可能包括如下类型：

在决定哪些信息可以作为附加文件添加到论文时，必须确认以下几点：

第一步：sci论文投稿前准备

1、sci论文投稿，要有明确的对象，且不能一稿多投。这需要作者在投稿前，确定要投稿的sci期刊是谁。

2、sci期刊有投稿要求，需要作者核实自己的文章是否满足要求，若不满足，要及时修改完善。

3、sci期刊有多个收稿渠道，主要分为官网投稿系统投稿，以及合作者推送投稿。

4、其他资料准备，比如推荐的审稿人是谁、作者简介、介绍信等等。

第二步：完成投稿信息的填写

投稿过程中，是有一些信息必填的，不填写就无法按提交按钮。这些必填信息，要在第一步中有所准备，且注意填写要求，以免出错，影响文章录用。

第三步：上传稿件并提交

稿件是要以附件的形式上传，关于稿件的要求、图片的要求等，要与期刊规定相符，核实无误后，点击提交，完成论文投稿。

SCI论文的投稿流程说起来很简单，先写好一篇英文的论文，然后找合适的刊物投稿过去就行了，录用或不录用等着就行，这个录用周期在3-4个月左右，录用后一般2个月左右会上线。

光学仿真期刊投稿

1.光学目标与环境仿真优化设计理论研究：根据光学目标与环境仿真现状与未来发展，建立光学目标与环境仿真的优化设计理论、评估理论与评估方法，用于指导光学目标与环境仿真系统的设计。在此方向上我所取得了多项科研成果，其中评估理论与评估方法研究处于国内先进水平。2.光学系统像差理论及新的设计方法研究：专家康松高教授提出了高级像差理论，该理论是对原有像差理论的补充，为高质量光学系统设计提供了有效的方法，应用价值很高，在实际应用中取得了巨大的成功。例：闪光灯投光系统；含超广角耦合系统的光学目标模拟器。3.成像光学系统热效应机理及无热化设计方法研究：对光学系统热效应机理进行深入研究，建立各种光学材料在不同变化温场内的数学模型提出无热化设计的有效方法及评估方法，用于指导光学系统的无热化设计。无热设计技术已成功应用在多套光学系统的设计过程中，在无热化设计方面我所处于国内领先水平。4.基于像方扫描原理光学成像制导技术研究。 1.光学目标与环境仿真技术研究研究内容包括：动态图像转换技术研究、光学仿真建模技术研究、光学仿真置信度的评估技术研究、光学目标与环境仿真系统技术研究（包括空天目标与环境光学仿真试验技术，它是宇航技术国家实验室的一部分）及多模多波段复合仿真技术研究。2.光学成像制导技术研究包括：前视红外、成像末制导技术研究、可见光与复合光学成像制导技术研究、下视制导技术研究、光学成像制导技术微小型化研究、光学制导模块化技术研究，涉及高超、隐身等国家高新工程。主要研究内容：特殊外形光学罩与光学系统一体化设计技术；光学系统无热化设计技术；光学成像系统热效应实验验证技术；光学成像制导微小型化技术研究3.训练模拟视景显示技术研究飞行训练模拟视景显示技术是飞行训练模拟器中的关键技术之一，具体研究内容：反射薄膜无限远视景生成机理研究，像差 修正研究；全息法无限远视景生成机理研究，像差修正方法及制作工艺研究；小型头盔式无限远视景生成相关技术研究4.成像光学测试技术研究基于测绘学原理，利用新技术，研究快速移动目标的准确定位测量方法：基于人眼三维视觉原理，利用新技术，研究目 标定位的新方法。实例：CCD参数测试仪、测角仪、检靶系统等。5.光学告警技术研究 QT35大视场成像探测系统；JTK45可见光摄像机；JTK28可见光镜头；JTH13非制冷光学镜头

COMSOL软件及其大多数附加模块均有内置材料库，这些材料库包含材料及相关材料特性数据。自 5.5 版本开始，COMSOL 软件中还增加了一个附加产品-材料库，包含多达 24 种材料属性，可以模拟 3800 多种材料。所有这些属性均带有参考信息。几乎所有的材料属性都可以定义为温度T的函数，我们可以将传热仿真中的温度场仿真结果作为此函数的输入值。 材料属性包括： 导热系数、热膨胀系数、恒压热容、电导率、密度、杨氏模量、泊松比、屈服应力和硬化曲线、动态黏度； 注意：特定材料的材料属性取决于材料的类型。 材料库中的大多数材料还包含了不同的取向或其他变量信息，这些信息可以表述同一种材料在不同工况或者不同变化时的材料属性。 材料库中的所有材料属性均具有参考信息。在“属性”列表中选择一个属性，可以查看材料属性的参考信息。参考信息通常包括一些期刊或论文，有时为电子文献的网址链接，也可能包含材料相关特性值的准确性、参考温度或压力的注释。 除了附加材料库之外，COMSOL 及其附加模块中还提供了以下内置材料库： 1、comsol内置材料库：包含 30 多种常用材料，例如空气，铝，砖，混凝土，铜，硅玻璃，硅，结构钢和水；一些材料特性取决于压力和温度；该库中的材料属性值为某些常见材料的典型示例值。 2、AC/DC 材料库：包含对电磁材料属性，包括铜，软铁，石英，石墨，吉尔斯–阿瑟顿磁滞材料，非线性永磁体和硬磁材料；材料特性包括电磁特性上，例如电导率，相对介电常数，相对磁导率以及磁通密度和磁场范数。 3、电池与燃料电池材料库：包含许多电极和电解质，主要用于锂离子，镍氢和铅酸电池的建模；材料特性包含电导率和电解质电导率，盐和参考浓度，扩散系数，平衡电势和密度。 4、生物热材料库：包含许多与人体有关的材料属性，例如骨骼，脂肪，肝脏，肌肉，心肌，前列腺和皮肤；热材料特性包含热导率，恒定压力下的热容量和密度，适用于生物加热建模。 5、建筑材料库：包含建筑材料（如混凝土，木材，铜版纸和不同类型的木板）的热和湿气属性；除了常见的热特性外，这些材料还具有水蒸气渗透性、耐蒸汽性以及水含量等；该库中的材料可用于热，空气和湿气（HAM）建模。 6、平衡放电材料库：包含与空气，氩气，氦气，氢气，氮气和氧气有关的随温度变化的电学和热学性质；适用于等离子体仿真中的平衡放电建模。 7、液体和气体材料库：包含与温度相关的热和流体材料属性 8、MEMS材料库：材料属性包含多种金属，半导体，绝缘体和聚合物的机械，热和电材料； 9、非线性磁性材料库：材料属性为非线性磁化曲线，适用于用于各种铁磁合金（如各种类型的钢）仿真。 10、非线性结构和地质力学材料模型：使用材料模型表示非线性结构材料，而不是使用材料库中的材料特性来表示。 11、光学材料库：包含折射率的随频率变化的实部和虚部，用于光学仿真，该仿真由实验、模型和仿真共同验证 12、压电材料库：包含各种压电材料：氮化铝，钛酸钡，锗酸铋，硫化镓，钛酸锆钛酸铅和石英的变体，罗谢尔盐，二氧化碲等 13、压阻材料库：包含在对压阻模型化时使用的材料特性，例如弹性矩阵，压阻和弹性耦合矩阵，损耗因子，相对介电常数，电导率和 p- 硅和 n- 硅的轻掺杂单晶和多晶密度材料 14、射频材料库：包含多种基材材料，可用于射频组件建模 15、半导体材料库：包含半导体材料，例如硅，锗，砷化镓，砷化铟，金刚石等 16、热电材料库：包含热和电材料属性，包括用于模拟热电效应

TP 自动化技术,计算机技术：1. 软件学报2. 计算机学报3.计算机研究与发展4. 计算机辅助设计与图形学学报5. 自动化学报6. 中国图象图形学报7. 计算机工程与应用8. 系统仿真学报9. 计算机工程10.计算机集成制造系统11.控制与决策12. 小型微型计算机系统13.控制理论与应用14.计算机应用研究15.机器人16. 中文信息学报17.计算机应用18.信息与控制19. 计算机科学 20.计算机测量与控制21. 模式识别与人工智能22.计算机仿真23. 计算机工程与科学24.遥感技术与应用25.传感器技术(改名为:传感器与微系统) 26. 计算机工程与设计27.测控技术28. 传感技术学报29.控制工程30.微电子学与计算机31.化工自动化及仪表TM 电工技术：1．中国电机工程学报2. 电力系统自动化3. 电工技术学报4.电网技术5. 电池6. 电源技术7. 高电压技术8. 电工电能新技术9. 中国电力10. 继电器（改名为：电力系统保护与控制）11. 电力自动化设备12. 电力系统及其自动化学报 13.电力电子技术14. 高压电器15. 微特电机16. 电化学17. 电机与控制学报18. 华北电力大学学报19. 变压器20. 微电机21. 电气传动22. 磁性材料及器件23.电机与控制学报24.华东电力25.绝缘材料26低压电器. 27. 电瓷避雷器28.蓄电池29.电气应用30.大电机技术31.电测与仪表 32.照明工程学报TN 无线电电子学,电信技术：1．电子学报2. 半导体学报3. 通信学报4. 电波科学学报5. 北京邮电大学学报6.光电子、激光7. 液晶与显示8.电子与信息学报9.系统工程与电子技术10.西安电子科技大学学报11. 现代雷达12. 红外与毫米波学报 13. 信号处理14.红外与激光工程 15半导体光电16. 激光与红外17. 红外技术18. 光电工程19.电路与系统学报20.微电子学21. 激光技术 22. 电子元件与材料23. 固体电子学研究与进展 24.电信科学25.半导体技术26. 微波学报27. 电子科技大学学报28. 光通信技术29. 激光杂志30. 光通信研究31. 重庆邮电学院学报.自然科学版(改名为:重庆邮电大学学报.自然科学版)32.功能材料与器件学报33.光电子技术34. 应用激光35.电子技术应用36. 数据采集与处理37.压电与声光38.电视技术39.电讯技术40.应用光学41. 激光与光电子学进展42.微纳电子技术43.电子显微学报

仿真期刊投稿

可以投，这个杂志没啥太高的要求，那么多基金支撑你，写的太差也不好意思对吧

如果你发表时间上来得及的话，直接向杂志社投稿费用是最低的。学报来的核心相对来讲费用要低一些，但文章的质量要求相当高。1、软件学报 2、计算机学报 3、计算机研究与发展 4、计算机辅助设计与图形学学报 5、自动化学报 6、中国图象图形学报 7、计算机工程与应用 8、系统仿真学报 9、计算机工程 10、计算机集成制造系统 11、控制与决策 12、小型微型计算机系统 13、控制理论与应用 14、计算机应用研究 15、机器人16、中文信息学报 17、计算机应用 18、信息与控制 19、计算机科学 20、计算机测量与控制 21、模式识别与人工智能 22、计算机仿真 23、计算机工程与科学 24、遥感技术与应用 25、传感器技术（改名为：传感器与微系统） 26、计算机工程与设计 27、测控技术 28、传感技术学报 29、控制工程 30、微电子学与计算机 31、化工自动化及仪表