疫情下的苹果商城论文发表

疫情下的苹果商城论文发表

疫情快要过去关于新冠的论文能发出去。根据查询相关信息显示现在关于疫情的论文还可以发出去，要保证其内容的真实性才能发出去，疫情敏感，对学科专业的影响大，言之有理就行。

一、准备稿件 文章大家都会写，但是写出来的文章却不一定适合发表，所以发表论文之前可以阅读一些跟自己相关的论文作为参考。 既然是要发表的论文，就要自己提出观点，验证自己的观点，总结出自己的观点，这样的论文才言之有物。而且，论文篇幅不可过长，能少的尽量不要多，期刊版面的大小固定，字数太多只会增加编辑的工作量。要知道，一篇好的论文可以大幅度缩短发表的时间。二、选择期刊准备投稿在投稿之前首先要选择自己想要发表的期刊，特别需要注意的是，每个期刊都有自己的风格和特点，而你需要筛选出符合你的论文领域的期刊，这样才能够更容易发表。我国的期刊成百上千，每个期刊都有自己的要求。通常来说，每个期刊的主页都可以下载论文写作模版和要求，作者可以根据模板和要求写论文，避免格式不符合造成直接拒稿。

期刊上发表论文，适合有文章需要发表、但是对投稿一头雾水无从下手的作者，无论是准备自投还是找中介代发，话不多说，下面干货。发表论文的整个流程，简单概括就是：定稿-选择期刊-审核-通过/返修-支付费用-定版-排版校对-印刷-出刊邮寄-上传数据库接下来按照步骤详细说说每个发表环节以及注意事项。定稿：其实就是写论文，这个我也不是专业的，所以不多说，仅从发表的角度简单说几句。1.关于论文主题：如果你的文章是准备用来发表的，尤其是准备投稿普刊，那么有些选题千万不要碰，比如港ao台、疫情、涉党涉政、宗教、神学、封jian迷xin、校园bao力等等，不要问为什么，这类主题写了大概率发表不出去！即便有收的，审核也严格，论文内容不能有不适合刊登的点。总之，发表论文不要只知道埋头苦写，动笔之前先去问问某个主题能不能发、好不好发，不能发、不好发就尽量不要写。2.关于语言逻辑：普刊在大家眼里通常就是要求低，但是要求低不等于没有要求！！文章内容如何就不说了，最起码得是篇论文吧，不能语病、错字一堆，不能毫无逻辑、前言不搭后语，不能让人不知所云，不能过于口语化......所以论文写好后建议自己先通读一遍，如果自己看不出毛病，就找同学、同事、朋友随便谁帮你看看，毕竟一篇连语言基本功都有问题的论文，即便内容写得再好，又有谁愿意看？3.关于起发字符、重复率：现在基本所有正规学术期刊都是5000字符左右/3版起发，能够2版起发的很少，即便遇到了也建议发3版，因为2版的文章后续存在被要求整改的可能。至于重复率，每个期刊的要求不一样，从10%到30%都有，有的期刊审核的时候会查重，有的则文责自负（即万一后续数据库抽查发现重复率过高而导致论文被下架，作者自己负责），这种的就建议自己提前查下，那些杂志社会查重的，如果对自己论文没把握的（特别是复制较多的），也建议提前查下，之前遇到个作者论文审核的时候查重结果直接七八十，这种就很尴尬了，这让编辑怎么想？选择期刊：我个人认为这是发表论文最重要的一个环节，这个说起来很简单，做起来其实很难，很耗费精力和时间。选择期刊分为两步——第一步，大家务必要先弄清楚自己对期刊的要求，尤其是因为评职称、评奖学金、保研等这些原因需要发表论文的，一定要先去看看学校、单位对期刊的具体要求是什么，比如期刊等级，是要普刊、学报还是核心？是不是非知网收录的期刊不可？最晚什么时候需要提交评审材料

发表论文的整个流程，简单概括就是：

定稿-选择期刊-审核-通过/返修-支付费用-定版-排版校对-印刷-出刊邮寄-上传数据库

接下来按照步骤详细说说每个发表环节以及注意事项。

定稿：其实就是写论文，这个我也不是专业的，所以不多说，仅从发表的角度简单说几句。

1.关于论文主题：如果你的文章是准备用来发表的，尤其是准备投稿普刊，那么有些选题千万不要碰，比如港ao台、疫情、涉党涉政、宗教、神学、封jian迷xin、校园bao力等等，不要问为什么，这类主题写了大概率发表不出去！即便有收的，审核也严格，论文内容不能有不适合刊登的点。

选择期刊：我个人认为这是发表论文最重要的一个环节，这个说起来很简单，做起来其实很难，很耗费精力和时间。

选择期刊分为两步——

第一步，大家务必要先弄清楚自己对期刊的要求，尤其是因为评职称、评奖学金、保研等这些原因需要发表论文的，一定要先去看看学校、单位对期刊的具体要求是什么，比如期刊等级，是要普刊、学报还是核心？是不是非知网收录的期刊不可？最晚什么时候需要提交评审材料？

第二步，选择的期刊一定要是正规的学术期刊，即该期刊要在国家新闻出版总署可查，并且在知网、万方、维普这三个数据库（至少一个）稳定、正常更新，且收学术论文，别你在总署能查到某个期刊，数据库也稳定更新，结果人家根本不收学术性论文（比如《中国经济评论》），而你还傻傻地去投稿。

而总署可查、数据库稳定更新也只能保证期刊确实存在，（青墨手打严禁复制粘贴）却不能保证你发的就一定是正刊本身，毕竟存在不少盗版刊物，所以收到录用后一定要先打杂志社电话查稿，确认文章确实被正刊录用了再付款安排。

慎发电子刊、报刊、增刊，因为认可度不高，所以除非单位、学校明文规定可用，否则不要发；不要发假刊、套刊，尤其是期刊网的刊物，前面那几个还只是不太正规，但好歹是真的，假刊、套刊直接就是假的！！！假的东西能有用吗？

第三步，弄清楚对期刊的要求后，根据要求去选择合适的期刊。

这里需要说到投稿的两种方式：自投和找中介代发

如果你是准备自己投稿，那么——

首先，一定要找到官方投稿方式，可以去各数据库下载期刊的版权页，上面都会有投稿邮箱

但如果你时间比较紧张、着急出刊，又或者实在没有精力去收集筛选期刊信息，那么也可以找中介代发（仅指普刊，核心找代发性价比太低了），不需要你自己花时间去找期刊，只要告知论文主题和对期刊的要求，就能给你推荐最合适的期刊。

疫情下的工商博士论文发表

疫情对我国经济的影响：

受疫情影响，超过5成的企业2020年营收下降20%以上。就现金维持时间而言，34.0%的企业最多维持1个月，33.1%的企业可以维持2个月，17.91%的企业可以维持3个月。

2020年爆发疫情之初，传统服务业几乎完全停摆，酒店旅游业整体上都已经处在停业的状态，而交通餐饮业也是如此，这些行业亏损都很大，都处在被动运行的阶段。由于疫情，不能出省甚至出市，有很多有疫情的地区采取就地隔离，对旅游业的经济造成了极大的负面影响。

在当时的疫情之下，我国的制造业也面临巨大的困难。疫情先是降低国民的消费热度，比如疫情造成国内服装需求量减少，于是服装行业陷入困境。零售品销售额巨幅下降，轻工业受影响。从需求端来看，纺织服装，电子商品、家具、家电需求量下降，从供给端来看，厂房劳动密集型高，所在地处于受疫情影响严重的大省，这是制造业要面临的问题。

疫情快要过去关于新冠的论文能发出去。根据查询相关信息显示现在关于疫情的论文还可以发出去，要保证其内容的真实性才能发出去，疫情敏感，对学科专业的影响大，言之有理就行。

是的，疫情结束并不意味着研究和论文的意义就会消失。相反，这些研究和论文还有很多重要的意义和价值。具体来说，以下是一些可能的原因：1. 了解病毒：对新冠病毒的深入研究有助于我们更好地了解这种病毒，包括它们的传播方式、病理学特征和影响等。这将为未来预防和控制类似病毒的爆发提供重要的参考。2. 提高治疗水平：针对疫情防控的论文和研究可以帮助医生和研究人员更好地理解新冠肺炎的特点和临床表现，从而更有效地治疗患者。3. 提高公共卫生意识：研究和论文也可以在大众中提高公共卫生意识和防疫意识，加强人们对生命和健康的尊重和保护，从而减少未来疫情的发生和传播。总之，即使疫情结束了，对疫情的研究和论文依然具有很高的价值，可以为我们更好地应对未来疫情提供帮助。

1.首先确定选题。选题很重要，看一下是否适合自己去做。 2、查阅资料，列提纲确定论文的内容。 先列提纲（用来反应你的思路结构，征求别人意见），写出草稿，写作时从最容易的地方入手（比如：仪器材料，实验方法，结果），抽取有价值结果放入讨论，完成讨论，结论，引言。3、查阅资料，做试验，收集数据，写论文。4、写完论文，找导师查阅，修改。文章修改（需要多次，这里第一次是概括的讲可以包含几次直至达到目的）5、论文定稿后找一家刊物出版社发表论文 。

苹果发表的论文

普通电脑你说的是安装的是windows系统的电脑吧，里面的文笔编辑软件主流的是：office或者wps。苹果本的系统可以是OS X（苹果自家的），既然你问这个问题说明你的本子是OS X了，里面用的文本编辑软件是iWork套件中的pages（如果你用的是office for Mac版，那就没有顾虑了），导出：“.doc”或者是“word”即可。注意：如果文档结构复杂，导出的时候存在格式混乱的情况。

刘伟伟 苹果酒中酚类物质氧化聚合反应的研究 [学位论文] 硕士2006 黄筱静 影响苹果浊汁品质关键因素的研究 [学位论文] 硕士2005 蔡福带 苹果浓缩汁生产中耐热菌的分离鉴定及控制技术研究 [学位论文] 硕士2005 韦建平 陕西及全国浓缩苹果汁产业发展的现状与对策 [学位论文] 硕士2005 高海燕 苹果汁特征品质分析及鉴伪方法的研究 [学位论文] 博士2004 姚玉新 浅析苹果及苹果汁的营养价值与医疗保健作用

苹果发表论文

在EasyChair中提交。1、首先打开苹果平板的浏览器。2、其次在浏览器中搜索EasyChair。3、再将论文初稿导入EasyChair。4、最后输入需要发送论文初稿的邮箱账户，点击发送即可完成提交。

谢谢悟空秘书诚邀！

首先，苹果公司目前主要推出的平板电脑有三款系列：Appleipadair、Appleipadpro以及Appleipadmini系列。

其次，Appleipadmini主打小屏幕高性能，屏幕尺寸7.9，携带使用都很方便，最重要的是处理器好，可以带动大型游戏及复杂软件，且性价比较高；Appleipadair则适合看视频、写文档、画图纸等等，特点是屏幕尺寸大，达9.7寸，且使用舒适美观，系统流畅，价格较为合理；Appleipadpro则是前面两者的升级版，具备二者所有性能特点，且屏占比极高，造型精美，性能堪比同系列苹果手机，唯一的缺点则是价格过高，资金不宽裕不建议购买。

最后，根据题主个人情况及需求，个人建议购买Appleipadair系列平板即可。

如有疑问，欢迎大家在评论区分享自己观点或见解！

苹果公司发表的论文

谁闲的没事帮你写这个

作者 | 陈巍 千芯 科技

编者注： 苹果于3月9日公布其迄今最强自研电脑芯片M1 Ultra，它将两个M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各项硬件指标直接翻倍，这背后的关键技术即是苹果创新定制的封装架构UltraFusion。千芯 科技 董事长陈巍通过分析苹果公司与其芯片代工厂台积电的专利和论文，对这一先进封装技术进行解读。

2022年3月，苹果又一次触动了 芯片界的 游戏 规则 。苹果发布的M1 Ultra芯片，是迄今为止该公司最强大的芯片，却是一个“ 拼装货 ”。尽管很多计算芯片已采用Chiplet（芯粒）技术提升性能，但“拼装货”M1 Ultra的性能还是让 PC界震撼 了。

M1 Ultra支持高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，支持20个CPU核心、64个GPU核心和32核神经网络引擎，每秒可运行高达22万亿次运算，提供的GPU性能是苹果M1芯片的8倍，提供的GPU性能比最新的16核PC台式机还高90%。

苹果的新M1 Ultra芯片“拼装”性能之所以成为可能，要归功于其 UltraFusion架构 。其实，UltraFusion功能早已内置于之前发布的苹果M1 Max芯片中，但直到3月的苹果Peek Performance活动才被明确提出。

苹果公司M1 Ultra的UltraFusion架构

M1 Ultra芯片的UltraFusion架构使用 硅中介层（Silicon Interposer） 和 微型凸块（Micro-Bump） ，将芯片连接到超过10,000个信号。

该技术提供2.5TB/s的超高处理器间带宽，以及低延迟。这一性能是其他多芯片互连技术带宽的4倍多。这个速率带宽也明显领先于英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等众多行业巨头组成的通用芯粒互连联盟（UCIe）当前的性能。

英特尔等巨头主推的UCIe

根据苹果公司和台积电已发表的专利和论文，我们从2.5D/3D互连和技术层面解析UltraFusion封装架构。

一、芯片封装走向2.5D/3D互连

按摩尔定律描述，芯片上的晶体管数量每24个月翻一番。这对于CPU、GPU、FPGA和DSA依然适用。

芯片晶体管数量逐渐增长（Y. H. Chen et al., 2020）

随着芯片算力呈指数级增长，芯片尺寸逐渐 超出光刻掩模版尺寸 ，系统级封装（System on Package，SoP），特别是Chiplet技术，成为维持摩尔定律，超越掩模版限制的有效方式。（Y. H. Chen et al., 2020）

图灵奖得主姚期智院士也非常重视Chiplet技术，在2020年指导成立了中国自己的 Chiplet产业联盟 ，该联盟与北极雄芯共同为国内设计企业提供Chiplet交流合作的平台和高性价的解决方案。

高性价比的Chiplet方案（北极雄芯/中国Chiplet产业联盟提供）

通过快速发展的片间互连技术和封装技术，摩尔定律从单独的晶体管缩放（摩尔定律1.0）演变为系统级缩放（被业界戏称为 摩尔定律2.0） 。

片间互连技术逐年快速发展（Y. H. Chen et al., 2020）

封装从2D（二维）逐渐发展到 2.5D和3D 。集成电路从扩大面积和立体发展两条路来提升整体性能。

封装从2D（二维）逐渐发展到2.5D和3D（Kuo-Chung Yee et al., 2020）

二、从苹果台积电专利论文，解析UltraFusion架构

从M1 Ultra发布的UltraFusion图示，以及苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion应是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。

苹果公司Chiplet专利与M1 Ultra（参考专利US 20220013504A1）

Chip-on-Wafer-on-Substrate with Si interposer （CoWoS-S）是一种基于TSV的多芯片集成技术，被广泛应用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器领域。

随着CoWoS的进步，可制造的中介层（Interposer）面积稳步增加，从一个全掩模版尺寸（大约830mm2）到两个掩模版尺寸（大约1700mm2）。中介层的面积决定了最大的封装后的芯片的面积。

第5代CoWoS-S（CoWoS-S5）达到了大至三个全光罩尺寸（~2500mm2）的水平。通过 双路光刻拼接 方法，该技术的硅中介层可容纳1200mm2的多个逻辑芯粒和八个HBM（高带宽内存）堆栈。芯粒与硅中介层的采用面对面（Face to Face，互连层与互连层对接）的连接方式。

CoWoS技术所能承载的总芯片面积逐渐增大（P. K. Huang 2021）

在UltraFusion技术中，通过使用 裸片缝合（Die Stitching） 技术，可将4个掩模版拼接来扩大中介层的面积。在这种方法中，4个掩模被同时曝光，并在单个芯片中生成四个缝合的“边缘”。

UltraFusion架构互连技术（单层与多层，参考专利US 20220013504A1/US 20210217702A1）

根据苹果公司的专利显示，在这一技术中，片间互连可以是单层金属，也可以是 多层金属 。（US 20220013504A1/US 20210217702A1）

三、六大技术特别优化

UltraFusion不仅仅是简单的物理连接结构。在这一封装架构中，有几项特别优化过的技术。（P. K. Huang 2021）

1）低RC互连

在UltraFusion中，有新的低RC（电容x电阻=传输延迟）金属层，以在毫米互连尺度上提供更好的片间信号完整性。

与多芯片模块（MCM）等其他封装解决方案相比，UltraFusion的中介层在逻辑芯粒之间或逻辑芯粒和存储器堆栈之间提供密集且短的金属互连。片间完整性更好，且能耗更低，并能以更高的时钟速率运行。这种新的中介层互连方案将走线电阻和通孔电阻降低了50%以上。

跨中介层传输的互连功耗控制（US 20210217702A1）

2）互连功耗控制

苹果的专利显示，UltraFusion使用了可关闭的缓冲器（Buffuer），进行互连缓冲器的功耗控制，有效降低暂停的互连线的能耗。

3）优化TSV

高纵横比的硅通孔（TSV）是硅中介层技术另一个非常关键的部分。UltraFusion/CoWoS-S5重新设计了TSV，优化了传输特性，以适合高速SerDes传输。

4）集成在中介层的电容（iCAP）

UltraFusion在中介层集成了深沟槽电容器（iCap），帮助提升芯片的电源完整性。集成在中介层的电容密度超过300nF/mm2，帮助各芯粒和信号互连享有更稳定的供电。

5）新的热界面材料

UltraFusion通过集成在CoWoS-S5中的新型非凝胶型热界面材料（TIM），热导率>20W/K，覆盖率达到100%，为各个高算力芯粒提供更好的散热支持，从而增强整体散热。

通过Die-Stitching提高良率并降低成本（US 20220013504A1）

6）通过Die-Stitching技术有效提升封装良率降低成本

UltraFusion中，仅将KGD（Known Good Die）进行键合，这样避免了传统的WoW（Wafer on Wafer）或CoW（Chip on Wafer）中失效的芯粒被封装的问题，进而 提升封装后的良率 ，降低了整体的平均成本。（坏的芯片越少，在固定的流片和研发费用前提下，单芯片平均成本就越低）

四、结语：为更强算力芯片提供想象空间

本文中，我们从苹果公司和台积电的专利和论文出发，对UltraFusion技术进行了初步的解析。

UltraFusion充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了 巨大的想象空间 ，为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照。