集大成论文发表网

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省级刊物：《民营科技》 主管单位：云南省科学技术厅 主办单位：云南省民办科技机构管委会 国际刊号：ISSN 1673-4033，国内刊号：CN 53-1125/N， 国家新闻出版总署收录、知网、维普、万方收录。 省级刊物：《科技资讯》 主管单位：山东省科技厅 主办单位：山东省技术开发服务中心 国际标准刊号：ISSN 1001-9960 国内统一刊号：CN 37-1021/N 国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。 省级刊物：《黑龙江科技资讯》 主管单位：黑龙江科协 主办单位：黑龙江省科学技术学会 国际标准刊号ISSN 1673-1328 国内统一刊号CN 23-1400/G3 国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。 国家级刊物：《文体用品与科技》 主管单位：国家轻工联合会 主办单位：全国文教体育用品资讯中心和中国文教体育用品协会 国际标准刊号：`ISSNI006-8902 国内统一刊号：CN11-3762/TS 国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录 国家级刊物：《数字技术与应用》 主管单位：天津市中环电子资讯集团有限公司 主办单位：天津市电子仪表资讯研究所 国际标准刊号：ISSN 1007-9416 国内统一刊号：CN12-1369/TN 国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。 由于篇幅有限，中国期刊库就只介绍这么多科技期刊给大家，如果您还需要了解更多，或者您需要找我们快速发表论文的话，可以联络中国期刊库线上编辑。 中国期刊库---------论文发表，专业期刊论文发表网站

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省级刊物：《民营科技》主管单位：云南省科学技术厅 主办单位：云南省民办科技机构管委会国际刊号：ISSN 1673-4033，国内刊号：CN 53-1125/N，国家新闻出版总署收录、知网、维普、万方收录。 省级刊物：《科技信息》主管单位：山东省科技厅 主办单位：山东省技术开发服务中心国际标准刊号：ISSN 1001-9960 国内统一刊号：CN 37-1021/N国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。 省级刊物：《黑龙江科技信息》主管单位：黑龙江科协 主办单位：黑龙江省科学技术学会国际标准刊号ISSN 1673-1328 国内统一刊号CN 23-1400/G3国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。 国家级刊物：《文体用品与科技》主管单位：国家轻工联合会主办单位：全国文教体育用品信息中心和中国文教体育用品协会国际标准刊号：`ISSNI006-8902 国内统一刊号：CN11-3762/TS国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录 国家级刊物：《数字技术与应用》主管单位：天津市中环电子信息集团有限公司 主办单位：天津市电子仪表信息研究所 国际标准刊号：ISSN 1007-9416 国内统一刊号：CN12-1369/TN国家新闻出版总署收录、知网、万方、龙源、维普收录。由于篇幅有限，中国期刊库就只介绍这么多科技期刊给大家，如果您还需要了解更多，或者您需要找我们快速发表论文的话，可以联系中国期刊库在线编辑。中国期刊库---------论文发表，专业期刊论文发表网站

发表论文的成语大全集

出师表》“三顾臣于草庐之中”——三顾茅庐 《醉翁亭记》醉翁之意不在酒，在乎山水之间也——醉翁之意不在酒 《说苑·正谏》园中有树，其上有蝉高居，蝉悲鸣饮露，不知螳螂在其后也，螳螂委身曲附欲取蝉，而不知黄雀在其旁也，黄雀延颈欲啄螳螂，而不知弹丸在其下也。

——螳螂捕蝉，黄雀在后。 《列子·说符》载：杨子的邻居丢了羊，带领很多人去找没找到。

杨子问为什么，回答说：“岔路很多，不知道羊去了哪”——歧路亡羊 《左传·庄公十年》夫战，勇气也，一鼓作气，再而衰，三而竭。——一鼓作气 滚瓜烂熟 铁树开花 天下乌鸦一般黑 鸡飞蛋打 翻箱倒柜来源于古代文献的成语（破釜沉舟） （沧海桑田 ） （一饭千金 ） （太公钓鱼，愿者上钩 ） 来源于人们口头总结的成语（不可理喻） （据为己有） （无精打采 ） （一见钟情 ） “来源于古代文献”的是不是就是有典故的 口头总结就是没有典故的是吗？。

1、间不容发    jiān bú róng fā    间：空隙。空隙中容不下一根头发。比喻与灾祸相距极近或情势危急到极点。不是“形容距离小”。

造句：“超级女生”在全国巡回演出，每到一处，那场面人山人海，摩肩接踵，真可以用间不容发来形容。

2、对簿公堂 duì bù gōng táng  簿：文状、起诉书之类；对簿：受审问；公堂：旧指官吏审理案件的地方。在法庭上受审问。不能误用为“双方打官司”。

造句：事情一拖再拖，悬而不决，双方只得求助于法律，对簿公堂

3、不足为训  bú zú wéi xùn     足：值得。训：准则，典范。指不值得作为准则或典范。不能理解为“不值得作为教训”。

造句：这样的小错误对于整个项目的要求来说是无伤大雅、不足为训的，

4、不绝如缕   bú jué rú lǚ     绝：断；缕：细线。像细线一样连着，差点儿就要断了。多用来形容局势危急或声音细微悠长。不能误认为“连续不断”。

大街上，商场里，到处是游玩购物的人，熙熙攘攘，不绝如缕。

5、明日黄花    míng rì huáng huā  黄花：菊花。原指重阳节过后逐渐萎谢的菊花。后多比喻过时的事物或消息。不是指未来的东西。

造句：李老师语重心长地对我们说：“他们是明日黄花了，可你们是祖国的未来，一定要努力呀！”

6、连接词：有 和、跟、与、同、及、而、况、况且、何况、乃至等。

大学生集成电路发表论文

【专升本快速报名和免费咨询： 】本文为考生介绍江西理工大学专升本电子科学与技术专业的专业简介、课程设置、实践教学及就业方向等内容。江西理工大学专升本电子科学与技术专业介绍1.本专业目前基本情况我校电子科学与技术专业创办于2007年，现有校本科生人数400余人，具有一级学科‘电子科学与技术’硕士点;电子科学与技术专业教研室现有专职教师16人，全部具有硕士研究生以上学历(具有博士研究生学历的8人)，其中硕士生导师5名，宝钢优秀教师奖获得者一名;教研室教师近三年来主持省级以上纵向科研课题十余项，发表高水平科研论文三十余篇(三大检索收录);本科生主修专业课程包括：半导体器件物理、CMOS模拟集成电路分析与设计、数字集成电路分析与设计、嵌入式系统技术等。在从事教学科研的同时，专业以现有平台为支撑，积极服务行业和地方经济建设，其中在矿山智能监控、智能交通、新型医疗器械等方向形成了比较特色。2.本专业培养目标本专业目标培养宽口径电子信息类专业人才，本科阶段分为电子科学和电子技术两个方向。其中电子科学涉及先进电子功能器件、现代电子材料以及微电子工艺，研究方向以智能传感器件、现代先进压电集成器件为主;电子技术包括集成电路设计和嵌入式系统设计，研究方向以集成医用传感器、智能物联网以及矿山安全监测设备研发为主。3.本专业的培养理念专业围绕“厚基础、宽口径、强能力、高素质”的工程与科研高级人才培养目标，不断深化专业教育教学改革，努力提高学生的全面素质。坚持“理论教学与电子科学前沿紧密联系，实践教学和课堂教学并重”的原则;重视学生的实践动手能力培养，贯彻‘从应用电子设计入手，向集成电路设计、电子功能器件研发等方向辐射与延伸’的培养路线。4.本专业的学科建设本专业具有‘电子科学与技术’一级学科硕士点，正在培育博士学位培养资格。5.本专业培养条件拥有一支教学和科研水平较高、实践经验丰富且爱岗敬业的师资队伍，具有博士学位的教师比例为50%，具有硕士学位以上的比例为100%;硬件上拥有和人才培养目标一致的教学和科研设施。具有完备的应用电子设计平台，包括嵌入式系统、数字处理技术、传感检测、物联网等实验中心;拥有完备的微电子实验平台(设备价值2500万)，包括光刻、等离子体刻蚀、磁控溅射、PECVD、半导体测试等完备的微电子制备和测试设备;软件上具备完善的IC设计(Cadence仿真平台，华大九天集成电路设计平台)和嵌入式系统设计(含硬件电路设计、嵌入式操作系统和上位机高级语言编程)平台。专业整体形成了从应用电子技术到集成电路设计以及微电子器件的规划性教育培养次序。6.教学建设与改革的各类成果拥有省级实验教学示范中心1个，省级精品课程2 门，省级精品资源共享课程1门，省级双语教学示范课程1门，校重点建设课程3门，校资源共享课程2门。专业是学校卓越工程师计划专业和热门专业之一。7.本专业的应用领域及就业前景电子科学与技术专业无论从就业还是科研都有广泛的发展空间。世界最大的30个市场领域中与电子技术相关的有22个;美国《时代》周刊发布的2019年25个最佳发明中，15个和电子科学相关;毕业生近三年一次就业率在90%以上，就业学生90%以上在电子行业就业;就业质量较高，2021届本科毕业生年薪10万以上的人数比例超过30%;2021届本科毕业考取硕士研究生的同学大部进入双一流大学深造(如东南大学、电子电子科技大学、哈尔滨工业大学等)。8.本专业本科学生积极参加工程实践近几年在全国电子大赛以及全国集成电路创新大赛中取得了优异成绩。其中全国集成电路大赛保持了到目前为止的江西省最好成绩： 2017年度 ‘全国大学生集成电路设计创新大赛’一等奖;专业学生在学习之余积极参与老师的科研项目，其中研发的部分项目已进入产业化阶段;一部分优秀同学在本科期间以第一作者发表了较高水平的学术论文。更多专升本专业介绍可关注“专升本专业介绍”栏目。专升本有疑问、不知道如何总结专升本考点内容、不清楚专升本报名当地政策，点击底部咨询官网，免费领取复习资料：

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

您好，中国集成电路期刊是一本专注于集成电路领域的期刊，它涵盖了集成电路设计、制造、测试、应用等方面的研究成果，把国内外最新的集成电路技术发展动态及时反映出来，为国内外集成电路研究人员提供了一个交流的平台。因此，中国集成电路期刊是一本很好的投稿期刊，可以发表您的研究成果，并得到国内外专家的评论和认可。

武汉大学集成电路论文发表

在国家的2035年规划中，集成电路专业是国家产业发展的重中之重，尤其是当下我国集成电路产业发展起步较晚，发展缓慢等情形，所以在未来的十几年，集成电路专业有着很大的发展空间和发展机遇，未来的就业和市场亟需这方面的人才。

集电2030计划

所以想要在这一行发展，读个研究生还是很有必要的。

集成电路这一行的专业知识是非常难的，基础的电路分析、数电基础等；研究生阶段各个方向都有着很大难度的课程，例如工艺和器材方向的半导体物理；模拟方向的模拟集成电路；数字方向的数字集成电路等等。

集成电路专业课

集成电路行业本身入行门槛就很高，作为一个本科生所具有的知识储备是远远不够的，也无法做到行业内需求的仿真软件的准确性和生产设备的集成化。

众所周知电子信息产业的知识更新很快，去知网随意一搜便是一大堆近期发表的论文文献，而集成电路也是一样，行业在以飞快的速度发展，新知识新内容层出不穷。

集成电路知识更新

毕竟当我们工作以后，在高强度的上班之后，我们是否还能留下一部分时间给我们学习新的且难度很大的知识？我对此报以怀疑态度。

到2020年，我国集成电路设计产值已经达到近30000亿元的规模，在世界舞台上也能占有一席之地。但是，尽管集成电路规模如此之大，也无法满足我国集成电路的实际消费量，甚至还不足一半。

行业人才缺口

为什么？是因为我国集成电路产业缺少核心技术，缺少中端人才，就业市场人才需求的矛盾日益突出——即高要求和低能力的不匹配，即便是在集成行业，由于人数众多也不可避免的造成了内卷现象的出现，本科的毕业生越来越多，但是带来的却是鱼龙混杂的结局。

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在这里我真心建议读集成电路的学生有必要去复旦和西电读研，或许就能挖掘骤然一新的结局。

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。

作为一名与集成电路专业有关的大学生，我认为集成电路设计与集成系统这一专业是非常适合读研的。作为一门新兴热门专业，专业知识难度较大，本科阶段学习知识较浅，注定这门专业是很适合读研的。接下来我将针对这门专业讲一些我为什么认为它适合读研的想法。

思维导图

⭐先介绍下专业

想知道这个专业适不适合读研，首先你得先了解这个专业，否则一切都是纸上谈兵。集成电路设计和集成系统专业作为新设立的本科专业，为了满足国内集成电路设计与应用人才的迫切需求，已经将专业改为临时专业。

作为一门多学科、高技术密集的学科，它不仅是现代电子信息技术的核心技术，也是祖国综合实力的重要标志。所以这个专业不仅注重基础理论知识，更注重学生的实践能力。这个专业对口芯片行业，就业前景好。

⭐读研原因1--专业知识难

集成电路是个难度非常大的行业，相关知识非常深奥，创新性强。如果你自我学习能力欠佳的话，这个专业知识的难度是相当大的，而且它的专业深度很大。不仅仅是国内高校，就是全球高校，哪个高校敢号称他做出了出货量上亿颗的芯片。

所以啊，本人认为专业的难度较大已经注定了在本科阶段很难在这方面有所建树，若想更深入的学习相关知识，读研是不错的选择。

⭐读研原因2--本科阶段学习知识较浅

由于集成电路所涉及的知识领域广，知识深度大，学习难度高，很多大学设立相关专业时，在本科阶段一般教学这门专业入门浅显的知识，你很难在本科阶段有所建树，很难在本科阶段后直接参与芯片研发。

所以，这门专业很适合读研深造，在这门领域，把专业知识钻研透，提升自己创新能力，才能更好的为祖国芯片事业贡献力量。

好啦，以上就是我本人对于集成电路专业是否适合读研的看法。如果你想选择这个专业，进入芯片行业，请快快努力，争取深造，为祖国芯片事业贡献力量。结束时送大家一句话:“看看芯片公司的各路老大，哪个不是行业沉淀了十年以上。”所以，加油吧！

集成电路发论文

议论文的论点在文章中用明确的语句表达出来，我们只要把它们找出来即可；有的则没有用明确的语句直接表述出来，需要读者自己去提取、概括

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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。