中国芯片困局论文发表期刊

中国芯片困局论文发表期刊

1.知网、维普、万方、龙源均可查的评职称期刊有：①、期刊名：学周刊;主管主办单位：河北省教育厅主管，河北师范大学主办;刊号：国内刊号：CN 13-1379/G4、国际刊号：ISSN 1673-9132;职称论文发表期刊等级：省级旬刊。②、期刊名：中国校外教育;主管主办单位：中华全国妇女联合会主管、中国儿童中心主办;刊号：国内刊号：CN11-3173/G4、国际刊号：ISSN 1004-8502、国内邮发代号：80-351、国际邮发代号：M4078;职称论文发表期刊等级：国家级旬刊。评职称期刊③、期刊名：考试周刊;主管主办单位：吉林省期刊协会主管、长春出版社主办;刊号：国际刊号：ISSN 1673-8918、国内刊号：CN22-1381/G4、邮发代号：12-53;职称论文发表期刊等级：省级旬刊。④、期刊名：现代职业教育;主管主办单位：山西省教育厅主管、山西教育教辅传媒集团主办;刊号：国际刊号：ISSN2096-0603 国内刊号：CN14-1381/G4 邮发代号：22-382;职称论文发表期刊等级：省级、G4高校职教专刊、这个期刊不收中小学稿件 旬刊。⑤、期刊名：课外语文;主管主办单位：辽宁出版集团主管，辽宁人民出版社主办;刊号：国内刊号：CN21-1479/G、国际刊号：ISSN1672-0490;职称论文发表期刊等级：省级半月刊。2.只有知网、维普、万方均可查的评职称期刊有：①、期刊名：建筑技术开发;主管主办单位：北京建工集团主管、主办;刊号：国内刊号：CN11-2178/TU、国际刊号：ISSN1001-523X、邮发代号：82-230;职称论文发表期刊等级：国家级半月刊。②、期刊名：云南化工;主管主办单位：云南省化工研究院、云天化集团有限责任公司、云南煤化工集团有限公司、云南省化学化工学会联合主办;刊号：国内刊号：CN 53-1087/TQ、国际刊号：ISSN 1004-275X、邮发代号：64-96：M4078;职称论文发表期刊等级：省级月刊。职称论文发表期刊③、期刊名：当代化工研究;主管主办单位：中国企业改革与发展研究会主管主办;刊号：国内刊号：CN23-1579/G8、国际刊号：ISSN1002-6177、邮发代号：80-329;职称论文发表期刊等级：国家级月刊。④、期刊名：江西建材;主管主办单位：江西省建材集团公司主管、江西省建筑材料工业科学研究设计院主办;刊号：国内刊号：CN36-1104/TU、国际刊号：ISSN1006-2890;职称论文发表期刊等级：省级半月刊。⑤、期刊名：工程经济;主管主办单位：中国建设银行主管、中国建设工程造价管理协会建行委员会主办;刊号：国内刊号：CN11-3104/F、国际刊号：ISSN1672-2442、邮发代号：2-905;职称论文发表期刊等级：国家级月刊。说完了中级职称需要几篇论文以后，咱们该说说职称论文发表期刊都有哪些了，一般目前国内要求的都是发表的论文必须往上可以查到，熊职称就给大家分分类：1.省级职称论文发表期刊有：①、期刊名：知识经济;主管主办单位：重庆市科协主管主办;刊号：国内刊号：CN 50-1058/F、国际刊号：ISSN 1007-3825;评职称期刊等级：省级半月刊。②、期刊名：现代工业经济和信息化;主管主办单位：山西省经济和信息化委员会主管，山西省经贸决策咨询中心、山西经济和信息化出版传媒中心主办;刊号：国内刊号：CN 14-1362/N 国际刊号：ISSN2095-0748;评职称期刊等级：省级半月刊。职称论文发表期刊分类③、期刊名：新商务周刊;主管主办单位：海峡出版发行集团有限责任公司主管;海峡书局出版社有限公司主办：国际刊号：国内刊号：CN35-1316/F、国际刊号：ISSN2095-4395、邮发代号：34-84;评职称期刊等级：省级半月刊。2.国家级职称论文发表期刊有：①、期刊名：财经界;主管主办单位：北京建工集团主管、主办;刊号：国内刊号：CN11-2178/TU、国际刊号：ISSN1001-523X、邮发代号：82-230;评职称期刊等级：国家级半月刊。②、期刊名：中国集体经济;主管主办单位：中华全国手工业合作总社和中国工业合作经济学会主办;刊号：国内刊号:CN11-3946/F、国际刊号：ISSN1008-1283;评职称期刊等级：国家级旬刊。③、期刊名：工程技术;主管主办单位：科技部西南信息中心主管、重庆维普资讯有限公司主办;刊号：国内刊号：CN50-9210/TB、国际刊号：ISSN1671-5586;评职称期刊等级：国家级电子刊月刊。④、期刊名：建筑学研究前沿;主管主办单位：中华人民共和国教育部主管、中华人民共和国建设部协办、高等教育出版社、东南大学主办;刊号：国际刊号：ISSN 0529-1079、国内刊号：CN 10-1024/TU、邮发代号：79-266;评职称期刊等级：国家级半月刊。

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这个比较多了，中外都有，有的含金量高，有的花钱就行

论文发表期刊级别分为T类，A类，B类,C类，D类，E类期刊。

T类：特种刊物论文，指在《SCIENCE》和《NATURE》两本期刊上发表的论文。

A类：权威的核心期刊，指的是国际通用的SCI、EI、ISTP、SSCI、A&HCI收录检索系统的论文(中国科学技术信息研究所检索为准)，或同一主题发表在国内中文核心期刊的权威，论文中不包含其他报告总结。

B类：重要核心刊物论文，指在国外核心期刊上刊登的论文(见《国外科技核心期刊手册》)或在国内同一学科的中文核心期刊中具有重要影响的刊物上发表的论文。

C类：一般核心刊物论文，指《全国中文核心期刊要目总览2017版》刊物上发表的论文。

D类：一般公开刊物论文，指在国内公开发行的刊物上(有期刊号"CN""ISSN" ，有邮发代号)发表的论文。

E类：受限公开刊物论文，指在国内公开发行的但受发行限制的刊物上(仅有期刊号、无邮发代号)发表的论文。

国内核心期刊和非核心期刊：

核心期刊分类：南大核心(又称CSSCI、C刊)，CSCD(中国科学引文数据库)，北大核心期刊，统计源期刊。

国内核心期刊权威度排行：南大核心>CSCD>中文核心>统计源核心。

中国芯片困局论文发表

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

华为芯片断货困局或出现新的转机，AMD、inter英特尔等五大芯片巨头纷纷围绕将申请"向华为供货"的许可而展开不懈努力。 时间推移到9月15日，华为所面临的芯片禁令正式生效，台积电、联发科、三星等厂商均已无法再给华为供货。芯片禁令生效后，华为方面没有将全部希望寄托于国外芯片厂商，暂时没有B计划，但具体对策主要还是围绕寻找国产替代方案而展开。例如被寄予厚望的"中芯国际"，不过这几天其也被推上了风口浪尖。 对华为而言也传来了一些好消息，芯片困局或出现新的转机。 国外 科技 媒体报道称，在德银虚拟技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德透露，其公司已经获得了对某些公司销售其产品的许可证，预计相关禁令不会对AMD业务产生重大影响。 AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德并没有透露太多关于"某些公司"的具体名字，但媒体方面一致解读为AMD在拥有了所谓的许可证之后可以正常向华为方面提供芯片供货服务。 关于AMD取得向华为提供芯片供货服务的许可一事持续发酵，随后又传来了intel英特尔获得向华为供货许可的消息。 英特尔公司全球副总裁杨旭本发表署名文章阐述了英特尔中国未来的布局。杨旭表态即便是在当前充满不确定性的大环境下，英特尔也绝不会退出中国，相反，还会继续加大对华投资。作为英特尔的老对手，AMD可能已经获得了向华为供货的许可，有消息称从杨旭的表态中不难解读出英特尔或许也已经拿到了许可。 除了AMD和intel，ARM首席执行官则表明，ARM的大部分芯片产品不受出口管制约束，并且这不会随着ARM母公司的改变而改变。 赛灵思（Xilinx）首席财务官也有关联性阐述，"华为是赛灵思的大客户，我们会努力申请有关"向华为供货"的许可。" 德国芯片巨头英飞凌（Infineon）CEO表明了旗下产品核心知识产权都是在德国和澳大利亚等国家和地区注册的，这就确保了该企业对相应技术100%可控。言下之意可供货给全球范围内的任何一个地区。 对于全球范围内的半导体供应商而言，他们都不愿失去华为这么一个大客户。 2019年华为在芯片上的花费高达208亿美元。同时，华为也是全球范围内TOP 3级别的芯片采购者。所以尽管芯片禁令主要针对的对象是华为，但实际上在相关规则的改变之下，全球性的半导体供应链都有受到巨大影响的可能性，可谓牵华为一发而动全球半导体供应链全身。 作为全球最大半导体储存及影像产品制造商之一的美光就曾受到影响。美光2019财年Q3财季报告中营收和净利润同比均出现大幅下滑，其中营收同比减少近四成，净利润同比减少近八成。去年华为被列入实体清单后美光便暂停向华为供货，致使美光在该季度损失了2亿美元收入。要知道华为是美光的第一大客户，美光上半年13%的营收都是华为撑起的。此外，申请向华为发货没有取得有效突破素有美国FPGA芯片之王的赛灵思也被迫裁员。 权威IT研究与顾问咨询公司Gartner公布的数据显示：2019年全球半导体收入总计4191亿美元，比2018年下降了12%。 而全球半导体市场份额TOP 10的供应商里面，美国企业过半。因此，全球半导体市场表现的萎靡终归为美国企业所承受了。在此基础上，莫不是出于本土企业保护、半导体行业主导地位的维持等因素考虑，演起了"销售许可"申请的戏码。 目前来说，五大芯片巨头申请向华为供货的消息对于华为来说算是一个利好消息，但具体的供货许可细节以及时效性尚不明朗，因此未来相关事件的具体进展仍充满不确定性。 文 丨 李民民 丨大叔丨 科技 发烧友丨撰稿人 丨 伪设计师

中国芯片技术的瓶颈是什么？中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。中国芯片技术的核心。是什么？那是中国最强大中国有人才。中国人才最厉害芯片技术的核心包括研发、集成、材料、制造工艺等，整个过程中我们都存在瓶颈问题，要赶超国外先进技术还有很长的路要走。

中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。

扩展资料：

15日至17日，由湖南先进传感与信息技术创新研究院承办的“碳基材料与信息器件研讨会”在湘潭召开，北京大学、清华大学、浙江大学、国防科技大学、中国科学院微电子研究所、电科集团等中国高校、科研机构以及企业的170余名代表参会。

彭练矛在会上作了题为“碳基电子的定位和使命”的主题报告。

参考资料来源：和讯网－中科院院士彭练矛：碳基电子是国产芯片技术突围利器

中国芯片困局论文发表时间

在当前的国际大环境中，许多国家都面临芯片荒的问题，而中国尤甚，美国刻意联合其他企业对中国实施芯片封锁，想要将中国排除在全球半导体产业链之外，台积电，三星等公司都选择奔赴美国，中国的处境并不乐观，对此，著名通信观察员项立刚铿锵发声：中国走芯片强国之路不会动摇。

台积电、三星奔赴美国

美国虽然在半导体领域占据主导地位，但国内并没有完善的产业链，生产制造方面一直是美国的短板，为了弥补不足，美国下定决心在国内建设多所半导体工厂。目前美国已经向全球多家半导体领域权威工厂发出邀请，台积电和三星都接过了美国抛来的橄榄枝，这两家企业已确定将奔赴美国开办工厂。

美国对于台积电的邀请十分明确，希望台积电能够将最先进的芯片生产技术带到美国，台积电已经发展至5nm技术，3nm技术也已完全攻克。继台积电同意在美国修建芯片工厂后，韩国三星也不甘落后，声称愿意在美国修建工厂，两大巨头汇聚美国，怪不得美国政府春风得意。

中国芯片困局

其实国家一直知道自主研发芯片的重要性，但过去的几十年，中国之所以没有大力发展这个领域，是因为暂时看不到研发芯片的重要性，当时美国主导了芯片市场，一边生产芯片，一边将大量芯片出口给中国，让中国可以轻易购买到便宜而又好用的西方技术芯片，这也是前几年许多国产智能机价格低廉的主要原因。美国的行为让许多中国企业放松了警惕，享受当前的安逸，直到中美贸易战爆发，美国收紧芯片，中国才发现除了西方芯片外竟无芯可用。

这让中国企业吸取到了足够的教训，不能将所有希望寄托在美国身上，核心技术必须要掌握在自己手里，否则美国一旦翻脸，中国就将受到桎梏。

中国芯片强国路不会动摇

突破封锁最好的办法就是发展自主芯片产业，保证国内芯片行业进入良性循环，中国要修建属于自己的芯片工厂，中国有市场，不愁销路，不用害怕生产出的芯片无人购买，相信很多中国企业都愿意使用中国自主研发芯片。智能互联网研究专家项立刚表示，中国走芯片强国之路绝不动摇。突破西方封锁并没有想象的那样困难，半导体领域已经是一个高度成熟的行业，并不存在难以逾越的技术鸿沟，后来者想要赶超西方国家相对容易。

目前中国面临最大的障碍就是经验和时间，中国必须在短时间内摆脱困局，这样才能最大程度上的保护国产 科技 公司，但经验是需要大量时间才能获得的，这让中国的研发工作变得十分艰巨。每一位研究人员身上都背负着巨大的压力，需要尽量压缩研发时间，早日将国产芯片推广上市。

中国从来不是一个畏惧挑战的国家，中国善于在风险中抓住机遇，相信这次中国也能够实现国产芯片的大规模生产，顺利度过这次难关。

答案如下：1.美国打算用芯片来封锁中国未来10年的半导体技术发展，美国媒体发现了一个异常情况，那就是美国制裁正帮助中国芯片加速，这到底是为什么？2.当地时间7月19日，美国参议院以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，而该法案的推出也意味着美国开始对中国在芯片领域发动了新一轮的“围剿”。因为美国国会要求包括英特尔、台积电和三星等全球知名半导体企业在未来10年内不允许在中国境内投资建造新的厂房，以及扩建现有的厂房和生产线，而这也仅仅是美国“应对中国挑战”计划的一部分，原本美国计划在未来将会投资2500亿美元来对中国进行全方位的围堵和打压，但最后因为两党的分歧较大，因此才减少到520亿美元的规模。不过现在这个投资计划的出现，也直接表明了美国的最终目的：利用芯片这个核心技术封锁中国10年。

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芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

扩展资料

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源：百度百科——IC芯片

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。

这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

扩展资料：

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。

每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

参考资料来源：百度百科——芯片

从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。

我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。

我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。

半导体芯片作为数字时代的基石。

不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。

拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。

中国芯赛事是指由中国各大科技公司和学校联合举办的关于芯片设计、制造和应用等方面的竞赛。这些竞赛不仅能够提高国内芯片专业人才的技术水平和创新能力，同时也能够促进芯片行业的发展和推动中国在全球芯片领域的地位。当前，中国芯赛事的含金量也越来越高，其中一些比较具有代表性的赛事包括：1.全国集成电路创新创业大赛：这是由工信部主办的国家级赛事，旨在鼓励和支持创新型企业和团队，在芯片创新及其商业化方面取得突出成果。2.中国大学生集成电路设计竞赛：这是最具规模和影响力的大学生芯片设计赛事之一，已经连续举办26届，旨在培养和选拔优秀的芯片设计人才和团队。3.中国国际门类产品博览会智能产业展：该展览会是中国智能产业领域的顶级展览会之一，与芯片相关的产品和技术占据了很大比例。这些赛事的举办不仅能够提高国内芯片产业的技术水平和创新能力，同时也能够为芯片企业和团队提供更多的商业机会和合作伙伴。因此，中国芯赛事的无限潜力和发展前景也备受关注。