有关芯片制造的论文题目大全英文

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In recent years， with the rapid development of science and technology， the application of SCM is unceasingly In real-time detection and automatic control of microcomputer application system， its often as a core component to But only the microcontroller knowledge is not enough， should be based on the hardware structure， perfect soft Most current universities have established the microcontroller laboratory， basically equipped with experiment box and other hardware simulation But experiment box hardware circuit fixed， experiment content more difficult change， is hard to adapt to the rapid development of single chip microcomputer and cultivate students' SCM development ability， innovation Using the Proteus software simulation technology， can to a certain extent make up for the shortage， build a virtual experimental platform， can achieve more practice， provide students to learn to disciplinary construction of conditions， has a positive In view of this， this article based on the single-chip microcomputer simulation environment， Proteus MICOCHIP company by the PIC microcontroller as the main control chip series with data storage units， combined with peripheral infrared sensor， LCD display， temperature sensing， dc motors， heating DianLuSi， alarm equipment， written in C control program main control chip design combines a automatic temperature monitoring and artificially infrared temperature adjustment is an organic whole， have alarm function of temperature control This design fully exert Proteus characteristics， reduce the cost and enhance practicability， benefit in university

This system design take at89S51 chip as core controlling element， auxiliary by necessity peripheral circuit， designed one to have retakes courses with replays the function to retake courses machine， it by 5V direct-current power supply power This system adds on one in the ordinary playback's foundation to retake courses the key to carry on the The control function including presses down retakes courses the key control circuit to store in the monolithic integrated circuit through a/D transformation chip gathering voice signal， presses retakes courses the key to carry on retakes courses the playback， presses again puts the key to start the normal A / the D sampling circuit uses ADC0809 to realize， D / a switching circuit uses DAC0832 to realize， and the postpositioned power amplifier actuates the speaker The present paper mainly introduced retakes courses machine the software and hardware part's design， as well as the question which and the solution in the design， the debugging process 本系统设计以AT89S51芯片为核心控制元件，辅以必要的外围电路，设计了一个具备复读与重放功能的复读机，它由5V直流电源供电。本系统在普通放音器的基础上加上一个复读键来进行控制。控制功能包括按下复读键控制电路通过A/D转换芯片采集语音信号存入单片机中，按复读键进行复读放音，再按放音键开始正常放音。A/D采样电路采用ADC0809来实现，D/A转换电路采用DAC0832来实现，并后置功率放大器来驱动扬声器工作。本论文主要介绍了复读机的软、硬件部分的设计，以及在设计、调试过程中遇到的问题及解决方案

有关芯片制造的论文题目大全

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集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 　70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 操作方便。 　DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/24×50=1：86，离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 　Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 　80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 　以5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 操作方便; 可靠性高。 　在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 组装可用共面焊接，可靠性高; BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; 　Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 　BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 　1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 　曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 可靠性大大提高。 　随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

《生物芯片技术》陈忠斌 第九章：生物芯片信号检测技术。第十章：生物芯片生物信息学。

资料含有知识产权，不可随意发布····%E5%BC%82%E8%B4%A8%E7%BB%93%E6%9C%89%E6%9C%BA%E5%A4%AA%E9%98%B3%E8%83%BD%E7%94%B5%E6%B1%A0%E6%80%A7%E8%83%BD%E6%8F%90%E9%AB%98%E7%9A%84%E7%A0%94%E7%A9%Bpdf这个文档你看看吧。也许有用由于技术进入门槛高，投资收益高、持续时间长，电池新材料领域成为企业尤其是上市公司扩大利润来源、提升业绩的重点产品之一。电池正极、负极材料、电解液市场已相对成熟，而锂电池隔膜的国产化过程蕴含着较大的市场机会；太阳能电池市场发展迅速，技术不断进步，有机材料将是太阳能电池材料的首选，市场潜力巨大；燃料电池材料市场资金投入不足，材料制备和技术工艺有待突破。全球市场现状(1)电池市场增长迅速，带动电池新材料市场成长 随着全球经济发展对能源材料需求增加，以及手机、笔记本电脑、数码相机、摄像机、汽车等产品对新型、高效、环保能源材料的强劲需求，全球锂电池、太阳能电池、燃料电池发展迅速，从而带动了相关材料产业的发展，电池新材料市场稳步成长。从市场规模看，2000年全球电池新材料市场规模为8亿美元，2004年达到4亿美元，2000～2004年复合增长率为3％。 (2)锂电池材料市场规模受价格变动略有波动，市场份额基本稳定 在锂电池市场增长的拉动下，锂电池材料整体市场呈上升趋势。2000年销售额为7亿美元，但由于价格的波动，2001年降为9亿美元，之后有所上升，2004年达到8亿美元，2000～2004年复合增长率为4％。在锂电池材料细分市场，价格的下降造成锂电池部分材料销售额的下降。从锂电池材料细分市场份额看，正极材料、负极材料、电解液、隔离膜用材料所占市场份额基本稳定。 (3)太阳能电池市场规模上升，对硅材料需求增长 在太阳能电池中，硅太阳能电池转换效率最高，技术也最为成熟，在大规模应用和工业生产中仍占据主导地位。随着全球太阳能电池的广泛应用，太阳能电池硅材料需求增加。在太阳能电池重要原材料硅片市场，全球市场继续保持上升趋势，2004年达到4亿美元，2000～2004年复合增长率为6％。 (4)燃料电池发展潜力受关注，关键材料和工艺有待突破 燃料电池因具有能量密度高、无须充电、长时间使用、低噪声、低污染等特点，目前受到极大的重视。由美国发起建立的氢能经济国际合作组织（IPHE），经过巴西、加拿大、中国、日本、韩国、英国等国加盟之后，成为协调氢燃料研究及技术开发的国际机制。2003年全球有超过1000家企业及研究机构参与燃料电池材料、组件及系统技术研发。2004年全球燃料电池材料市场规模达到2亿美元。 在材料方面，催化剂、导电膜和双极板的供应、材质是影响未来燃料电池市场成长的因素。以质子交换膜材料为例，全球主要燃料电池开发国家均投入相当大的人力和物力研究开发质子交换膜，但大多局限在几种过去已知的质子交换膜材料种类上。由于现阶段这些质子交换膜特性无法完全满足实际应用的要求，目前技术的进展离大规模应用尚有一段距离。未来产品趋势(1)锂钴镍氧化物、纳米化碳材、有机电解液混合使用、薄型化隔离膜是未来锂电池材料的发展方向 在锂电池正极材料方面，可供选择的材料有钴酸锂(LiCoO2)、镍酸锂(LiNiO2)、锰酸锂(LiMnO4)及上述复合氧化物等，未来锂钴镍氧化物有可能取代目前锂钴氧化物的正极材料。 目前常用的负极材料是中间相碳微球，具有球状结构、堆积密度大、具有层状分子平行排列结构，是锂电池负极代表性材料，未来可能采用纳米化碳材(Nano-sized Carbon Materia1)。 电解液方面，近年来主要发展趋势是将多种不同性质的有机电解液加以混合使用，例如低黏度的二甲基乙烷(DME)、二甲基碳酸盐(DMC)及二甲基亚砜(DMSO)等。 隔离膜材料一般采用聚乙烯、聚丙烯或其它树脂多孔膜，技术趋势在于薄型化。 (2)硅太阳能电池暂居市场主导，薄膜太阳能电池成为未来市场主流 由于光电能转换效率较其它种类的太阳电池高，硅太阳能电池现在仍然是太阳能市场的主流。非晶硅太阳能电池长期使用时稳定性有问题；CdS/CdTe效率和非晶硅太阳能电池差不多，但有环保问题：另外CIS(Copper Indium Selenide)经济效益不高，短期内实现商品化有困难，化学太阳能电池使用期限及稳定性都有问题。由于薄膜太阳能电池具有低生产成本的特性，且具有适于大面积制造的优势，故长期而言，薄膜太阳能电池可能成为市场主流。 (3)燃料电池触媒材料：多孔结构、高效、高活性、高分散性 燃料电池的电极是燃料发生氧化反应与还原剂发生还原反应的电化学反应场所，其性能的好坏关键在于触媒的性能、电极的材料与电极的制造等。燃料电池触媒材料的多孔结构能提高燃料电池的实际工作电流密度与降低极化作用，增加参与反应的电极表面积。以DMFC触媒为例。现阶段DMFC触媒主要是采用贵金属基触媒，而贵金属基触媒的成本高、催化活性不理想。因此，高效、高活性、高分散性是燃料电池触媒材料的发展方向。

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工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。

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课题1:推力滚子轴承外罩冲压工艺与(某一冲压工序)模具设计 指导教师:刘良瑞 推力滚子轴承外罩的材料:08或10，年产量:6万件 要求:设计推力滚子轴承外罩的冲压工艺;选某一冲压工序，完成该工序模具的设计计算工作;用AutoCAD绘制冲压工艺卡(绘图比例不作要求，打印在A4图纸上)两张，模具总装图(绘图比例1:1，打印在A3图纸上)一张，凸模，凹模，凸凹模或固定板零件图(绘图比例1:1，打印在A4图纸上)各一张;编写设计说明书(不少于4000字);上交电子文档和打印文档 课题2:我国模具制造的发展趋势 指导教师:刘良瑞 要求:进行调查研究，查阅中外文献，论点要鲜明，论据要充分，图文并茂;论文不少于5000字;上交电子文档和打印文档 课题3:冲裁模压力中心计算的快捷方法 指导教师:刘良瑞 要求:查阅中外文献，利用专业知识进行比较，分析，探求新的，快捷的计算方法，论据要充分，图文并茂;论文不少于5000字;上交电子文档和打印文档 课题4:金属手柄冲裁工艺与模具设计 指导教师:陈坚 工件名称:手柄 生产批量:中批量 材料:Q235-A钢 材料厚度:2mm 工件如下图所示: 设计要求: 1，对此工件进行成形工艺设计，包括工艺分析及选择方案，工艺计算，制定冲压工艺方案，确定模具结构尺寸和选择压力机; 2，编写冲压工艺过程卡片; 3，要求绘制冲模总装配图一张和部分主要零件图(包括落料凸模 ，冲孔凸模，凹模，导料板和卸料部件等零件图)各一张; 4，完成设计计算说明书一份(字数不少于5000字); 5，上交电子文档和打印文档 课题5:金属盖落料拉深工艺与模具设计 指导教师:陈坚 零件名称:盖 生产批量:大批量 材料:镀锌铁皮 厚度:1mm 设计任务: 1，对此工件进行成形工艺设计，包括工艺分析及选择方案，工艺计算，制定冲压工艺方案，确定模具结构尺寸和选择压力机; 2，编写冲压工艺过程卡片; 3，要求绘制冲模总装配图一张和部分主要零件图(包括落料凹模，凸凹模，卸料板和拉深凸模零件图)各一张; 4，完成设计计算说明书一份(字数不少于5000字); 5，上交电子文档和打印文档 课题6:落料凹模的制造 指导教师:郭胜 落料凹模材料Cr12，硬度60—64HRC 要求:根据落料凹模的图纸和质量技术要求，拟定合理的工艺方案，并对所拟定的工艺方案进行技术和经济效益的综合分析及评价，编制加工工艺卡(用AutoCAD绘制，打印在A4图纸上);根据拟定的工艺卡，能正确选用机床，刀具，夹具，量具等工艺装备和工艺参数，完成落料凹模的加工(在加工时，允许采用45钢代替，并可以不热处理); 编写工艺设计说明书(不少于3000字);上交电子文档和打印文档并提供样品 课题7:转子芯片冲头的制造 指导教师:郭胜 冲头材料DF—2， 60—62HRC(淬火温度800—850℃，油冷，回火温度180—225℃，60—62HRC，用作五金箔片冲压模，各种测规) 要求:根据转子芯片冲头的图纸和质量技术要求，拟定合理的工艺方案，并对所拟定的工艺方案进行技术和经济效益的综合分析及评价，编制加工工艺卡(用AutoCAD绘制，打印在A4图纸上);根据拟定的工艺卡，能正确选用机床，刀具，夹具，量具等工艺装备和工艺参数，完成导正销的加工(在加工时，允许采用45钢代替，并可以不热处理); 编写工艺设计说明书(不少于3000字);上交电子文档和打印文档并提供样品 课题8:塑料盖子注塑模设计 指导教师:黄常翼 材料:PP-R 收缩率:5% 技术要求:内表面拔模斜度5°，一模四件，零件顶部打标"HGZY+学号" 设计内容及要求:来源： 1)分析零件的成形工艺性，制品的基本参数的计算及注射机选用，模具类型及结构的确定; 2)模具和成型机械关系的校核; 3)模具零件的必要计算; 4)使用AutoCAD绘制模具装配图(绘图比例1:1，打印在A3图纸上)一张，绘制型腔，型芯及重要零部件零件图(绘图比例1:1，打印在A4图纸上)共五张; 5)编写设计说明书(不少于4000字); 6)要上交电子文档和打印文档 课题9:浅谈激光加工技术在模具制造中的应用 指导教师:黄常翼 要求:进行调查研究，查阅中外文献，论点要鲜明，论据要充分，图文并茂;论文不少于5000字，摘要200-300字，参考资料不少于5篇;上交电子文档和打印文档 课题10:垫圈冲孔—落料复合模设计 指导教师:舒剑峰 冲件名称:垫圈 冲件材料:10 冲压料厚:1mm

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下面的都是毕业论文范文，有用的话，请给我红旗 LMX2350/LMX2352芯片简介及电路设计 基于LMX2306/16/26 芯片简介及应用电路设计 基于LT5500f 的8~7 GHzLNA/混频器电路设计 基于LT5517 40MHZ到90NHZ 积分解调器的设计 基于LT5527的400MHz至7GHz高信号电平下变频混频器电路设计 基于LT5572的芯片简介及应用电路设计 基于LT5516的芯片简介及应用电路设计 基于MAX2039的芯片简介及应用电路设计 基于MAX2102/MAX2105芯片简介及应用电路设计 基于MAX2106 芯片简介及应用电路设计 基于MAX2323/MAX2325 的芯片简介及应用电路设计 基于MAX2338芯片简介及应用电路设计 基于MAX2511的芯片简介及应用电路设计 基于MAX2685的芯片简介及应用电路设计 基于MAX2753的芯片简介及应用电路设计 基于MAX9981芯片简介及应用电路设计 基于MAX9994的芯片简介及应用电路设计 基于MAX9995的芯片简介及应用电路设计 基于MC12430的芯片简介及应用电路设计 基于MC88920芯片简介及应用电路设计 基于MPC97H73的简介及电路设计 基于MPC9229 芯片简介及应用电路设计 基于mpc9239芯片简介及应用电路设计 基于MPC9992 芯片简介及应用电路设计 基于mpc92433芯片的简介及应用电路设计 基于TQ5121的无线数据接收器电路设计 基于TQ5135的芯片简介及应用电路设计 基于TQ5631 3V PCS波段CDMA射频放大混频器电路设计 语音信号处理技术及应用 网络文档发放与认证管理系统 网络配置管理对象分析与应用 三维激光扫描仪中图像处理快速算法设计 基于分形的自然景物图形的生成 图像压缩编码 基于奇异值分解的数字图像水印算法研究 数字图象融合技术 汽车牌照定位与分割技术的研究 焦炉立火道温度软测量模型设计 加热炉的非线性PID控制算法研究 直接转矩控制交流调速系统的转矩数字调节器 无线会议系统的设计 温度检测控制仪器 简易远程心电监护系统 基于LabVIEW的测试结果语音表达系统 程控交换机房环境监测系统设计 单片机控制的微型频率计设计 基于DSP的短波通信系统设计（射频单元） 等精度数字频率计 不对称半桥直直变换器仿真研究 基于MATLAB的直流电动机双闭环调速系统 无线传输应变型扭矩仪 模糊控制在锅炉焊接过程中的应用 三层结构的工作流OA的应用与实现 基于ANSYS0的永磁直线电机的有限元分析及计算 音频信号的数字水印技术 3V低压CMOS零延迟1：11时钟发生器 基于ADF4116/4117/4118的芯片简介及应用电路设计 ADF4193芯片简介及应用电路设计 LMX2310U/LMX2311U/LMX2312U/LMX2313U芯片简介及应用电路设计 MAX2754芯片简介及应用电路设计 MPC92432芯片简介及应用电路设计 高增益矢量乘法器 基于400MSPS 14-Bit，8VCMOS直接数字合成器AD9951 基于900MHz低压LVPECL时钟合成器的电路设计 基于 MAX2450芯片简介及应用电路设计 基于AD831低失真有源混频器的电路设计 基于AD7008的芯片简介及应用电路设计 基于AD8341 芯片简介及应用电路设计 基于AD8348的50M-1000M正交解调器 基于AD8349的简介及应用电路设计 基于AD9511的简介及电路应用 基于AD9540的芯片简介及电路设计 基于AD9952的芯片简介和应用电路设计 基于ADF436的集成数字频率合成器与压控振荡器 基于ADF4007简介及电路设计 基于ADF4110/ADF4111/ADF4112/ADF4113上的应用电路设计 基于ADF4154的芯片简介及应用电路设计 基于ADF4360-0的芯片简介及应用电路设计 基于ADF4360-3电路芯片简介及应用电路设计 基于ADF4360-6的简介及应用电路设计 基于ADF4360-7的集成整形N合成器的压控振荡器 基于ADL5350的简介及应用电路设计 基于CMOS 200 MHZ数字正交上变频器设计 基于CMOS 的AD9831芯片数字频率合成器的电路设计 基于CX3627ERDE的芯片简介及应用电路设计 基于CXA3275Q的芯片简介及应用电路设计 基于CXA3556N的芯片简介及应用电路设计 基于IMA-93516的芯片简介及应用电路设计 VPN技术研究 UCOSII在FPGA上的移植 IPTV影音信号传输网络设计 GSM移动通信网络优化的研究与实现 FSK调制系统 DSP处理GPS接收数据的应用研究 Boot Loader在嵌入式系统中的应用 ADS宽带组网与测试 基于FPGA的IIR滤波器设计 MP3宽带音频解码关键技术的研究与实现 基本门电路和数值比较器的设计 编码器和译码器的设计 智力竞赛抢答器 移位寄存器的设计与实现 四选一数据选择器和基本触发器的设计 四位二进制加法器和乘法器 数字钟的设计与制作 数字秒表的设计 数控分频器及其应用 汽车尾灯控制器的设计 交通灯控制器的设计 简易电子琴的设计 简单微处理器的设计 DSP最小系统的设计与开发 基于消息队列机制（MSMQ）的网络监控系统 基于DSP的电机控制的研究 基于数学形态学的织物经纬密度的研究 纱条均匀度测试的研究 图像锐化算法的研究及其DSP实现 手写体数字识别 有限冲击响应滤波器的设计及其DSP实现 同步电机模型的MATLAB仿真 USB通信研究及其在虚拟仪器中的应用设计 WLAN的OFDM信道估计算法研究 采用S12交换机支持NGN下MEGACO呼叫流程的设计 基于语音信号预测编码的数据压缩算法的研究与实现 基于小波变换数字图像水印盲算法 基于小波变换和神经网络的短期负荷预测研究 嵌入式系统建模仿真环境PtolemyII的研究与应用 分布式计算环境的设计与实现 复合加密系统中DES算法的实现 大学自动排课算法设计与实现 基于AES的加密机制的实现 基于AES算法的HASH函数的设计与应用 基于DM642的H264视频编码器优化和实现 基于Huffman编码的数据压缩算法的研究与实现 基于internet的嵌入式远程测控终端研制 基于Matlab的FMCW（调频连续波）的中频正交处理和脉冲压缩处理 基于MATLAB的对称振子阻抗特性和图形仿真 基于windows的串口通信软件设计 基于粗糙集和规则树的增量式知识获取算法 自适应蚁群算法在DNA序列比对中的应用 远程监护系统的数据记录与传输技术研究 基于分布式体系结构的工序调度系统的设计 基于活动图像编码的数据压缩算法的设计与实现 基于宽带声音子带编码的数据压缩算法的设计与实现 基于网络数据处理XML技术的设计 基于小波变换的数据压缩算法的研究与实现 基于小波变换的配电网单相接地故障定位研究及应用 英特网上传输文件的签名与验证程序参考资料：_1369005087_7_html

目录第一章 前言…………………………………………………………………………3第二章 单片机概述………………………………………………………………1单片机的定义……………………………………………………………………2单片机的发展方向…………………………………………………………3 单片机的应用……………………………………………………………………4 MCS-51简介………………………………………………………………………6第三章 单片机交通灯控制……………………………………………………………1 硬件电路……………………………………………………………………………1芯片选用……………………………………………………………………………1．2硬件电路图……………………………………………………73．1．3系统工作原理………………………………………………………………………2软件设计………………………………………………………………2．1 每秒钟的设定………………………………………………………2．2 计数器初值计算………………………………………………………2．3 综合计算………………………………………………………2．4 设定一秒的方法………………………………………………………2．5 程序设计………………………………………………………3 软件延时………………………………………………………4 时间及信号灯显示………………………………………………………5 程序………………………………………………………13第四章 总结……………………………………………………………………………12参考文献………………………………………………………………………………13致谢………………………………………………………………………………14第一章 前言城市交通是保持城市活力最主要的基础设施，是城市生活的动脉，制约着城市经济的发展。展望21世纪的城市交通事业，给我们提出了更高要求。发展多层次、立体化、智能化的交通体系，将是城市建设发展中普遍追求的目标。而发展大、中、低客运量相互匹配的多种形式相结合的客运交通工具，将是实现上述远景目标的一项重大技术决策措施。自改革开放以来，我国的城市规模和经济建设都有了飞速的发展7城市化进程在逐步加快，城市人口在急剧增加，大量流动人口涌进城市，人员出行和物资交流频繁，使城市交通面临着严峻的局势。当前，全国大中城市普遍存在着道路拥挤、车辆堵塞、交通秩序混乱的现象。如何解决城市交通问题已成为全社会关注的焦点和大众的迫切呼声。当今，红绿灯安装在各个交通要道上已经成为了缓解交通问题最常见、最根本、最有效的方法。交通灯的出现使交通得以有效管制，对于疏导交通流量、提高道路通行能力，减少交通事故有明显的效果。单片机是一种集成的微型计算机，与微处理器相比，它可单独地完成现代工业控制所要求的智能化控制功能，它有唯一的、专门为嵌入式应用而设计的体系结构和指令系统。红绿灯的控制有PLC控制，单片机控制等方法，随着近年来单片机控制交通灯技术的成熟，单片机给交通带来了很大的便利。第二章 单片机概述二十世纪七十年代，微电子技术正处于发展阶段，集成电路属于中规模发展时期，各种新材料新工艺尚未成熟，单片机仍处在初级的发展阶段。1974年，美国研制出了世界第一台单片微型计算机F8，深受家用电器和仪器仪表领域的欢迎和重视，从此拉开了研制单片机的序幕。1单片机的定义所谓单片机，即把组成微型计算机的各个功能部件，如中央处理器（CPU）、随机存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、输入/输出接口电路（I/O口）、定时/计数器以及串行通信接口等集成在一块芯片中，构成一个完整的微型计算机。这些电路能在软件的控制下准确、迅速、高效地完成程序设计者事先规定的任务。与微处理器相比，它可单独地完成现代工业控制所要求的智能化控制功能，它有唯一的、专门为嵌入式应用而设计的体系结构和指令系统这是单片机最大的特征。现代单片机加上了中端单元、定时单元及A/D转换电路等更复杂、更完善的电路，使得单片机的功能越来越强大，应用更广泛。因此可以把单片机理解为一个单芯片形态的微控制器。单片机是单芯片形态作为嵌入式应用的计算机，它有唯一的、专门为嵌入式应用而设计的体系结构和指令系统，加上它的芯片级体积的优点和在现场环境下可高速可靠地运行的特点，因此单片机又称为嵌入式微控制器。2单片机的发展方向单片机的发展趋势将是向着高性能化，大容量，小容量、低价格化及外围电路内装化等几个方面发展。（1）单片机的高性能化：主要是指进一步改进CPU的性能，加快指令运算的速度和提高系统控制的可靠性，并加强了位处理功能、中断和定时控制功能；采用流水线结构，指令以队列形式出现在CPU中，从而有很高的运算速度。（2）片内存储器大容量化：以往单片机的片内ROM为1到4KB，RAM为64到128B。因此在一些较复杂的应用系统中，存储器容量就显得不够，不得不外扩存储器。为了适应这种领域的要求，利用新工艺，将片内存储器的容量大幅度增加，不得不外扩存储器。为了适应这种领域的要求，利用新工艺，将片内存储器的容量大幅度增加，片内ROM可以达到12KB。（3）小容量、低价格化：与上述相反，小容量、低价格化的4位、8位单片机也是发展方向之一。这类单片机主要用于儿童玩具等较小规模的控制系统。（4）外围电路内装化：随着集成度的不断提高，有可能把众多的各种外围功能器件集成在片内。除了一般必须具备的CPU、RAM、ROM、定时/计数器等之外，片内集成的部件还有A/D、D/A转换器，DMA控制器，声音发生器，监视定时器，液晶显示驱动器，彩色电视机和录像机用的锁相电路等。（5）增强I/O接口功能：为了减少外部驱动芯片，进一步增加单片机并行口的驱动能力，现在有些单片机可直接输入大电流和高电压，以便直接驱动显示器。（6）加快I/O接口的传输速度：有些单片机设置了高速I/O接口，以便能以更快的速度触发外围设备，以更快的速度读取数据。3单片机的应用单片机广泛应用于仪器仪表、家用电器、医用设备、航空航天、专用设备的智能化管理及过程控制等领域，大致可分为如下几个：在计算机网络和通信领域中的应用；在工业控制中的营运；在家用电器中的应用；在智能仪器仪表上的应用；在医用设备领域的应用；4 MCS-51简介MCS-51系列单片机在结构上基本相同，只是在个别模块和功能上有些区别。MCS-51单片机是在一块芯片中集成了一个8位CPU、128B RAM、4KB ROM、两个16位定时/计数器、32个可编程I/O口和一个可编程的全双工串行接口、五个中断源、一个片内振荡器等。中央处理器（CPU）：中央处理器是单片机的核心部分，是一个8位的中央处理单元，它对数据的处理是以字节为单位进行的，CPU主要由运算器、控制器和寄存器阵列组成。数据存储器（片内RAM）：数据存储器用于存放变化的数据。在8051单片机中，通常把控制与管理寄存器（简称为“专用寄存器”）在逻辑上划分在片内RAM中，因为其地址与RAM是连续的。8051单片机数据存储器的地址空间为256个RAM单元，但其中能作为数据存储器供用户使用的仅有前面128个，后128个被专用寄存器占用。程序存储器（片内ROM）：程序存储器用于存放程序和固定不变的常数、表格等。通常采用只读存储器，且其有多种类型。定时/计数器：定时/计数器用于实现定时和计数功能。8051单片机共有两个16位定时/计数器，8052单片机共有三个16位定时/计数器。并行I/O口：8051单片机共有四个8位的并行I/O(P0、P1、P2、P3)，每个口都由一个锁存器和一个驱动器组成。并行I/O口主要是用于实现与外部设备中数据的并行输入/输出，有些I/O口还具有其他功能。串行口：8051单片机有一个全双工异步串行口，用以实现单片机和其他具有相应接口的设备之间的异步串行数据传送。时钟电路：时钟电路的作用是产生单片机工作所需要的时钟脉冲序列。中断系统：中断系统的主要作用是对外部或内部的中断请求进行管理与处理。8051单片机的中断系统可以满足一般控制应用的需要：共有五个中断源，其中有两个外部中断源INT0和INT1、三个内部中断源（两个定时/计数器中断和一个串行口中断）；此外，8052单片机还增加了一个定时器2的中断源。第三章 交通灯单片机控制1 硬件电路3，1．1芯片选用：选用设备8031单片机一片，8255并行通用接口芯片一片，74LS07，MAX692“看门狗”一片，共阴极的七段数码管两个，双向晶闸管若干，7805三端稳压电源一个，红、黄、绿交通灯各两个，开关键盘、连线若干。1．2 硬件电路图：1．3 系统工作原理：开关键盘输入交通灯初始时间，通过8051单片机P1输入到系统。由8051单片机的定时器每秒钟通过P0口向8255的数据口传送信息，由8255的PA口显示红、绿、黄等的燃亮情况；由8255的PC口显示每个灯的燃亮时间。8051通过设置各个信号等的燃亮时间，通过8031设置，绿、红时间分别为60秒，80秒循环由8051的P0口向8255的数据口输出。通过8051单片机的P0位来控制系统的工作或设置初值，当牌位0就对系统进行初始化，为1系统就开始工作。红灯倒计时时间，当有车辆闯红灯时，启动蜂鸣器进行报警，3S后恢复正常。增加每次绿灯时间车流量检测的功能，并且通过查询P0端口的电平是否为低，开关按下为低电平，双位数码管显示车流量，直到下一次绿灯时间重新记入。绿灯时间倒计时完毕，重新循环。2 软件设计2．1每秒钟的设定：利用MCS-51内部定时器材溢出中断来确定1秒的时间。2．2 计数器初值计算：定时器工作时必须给计数器送计数器初值，这个值是送到TH和TL中的，他是以加法计数的，并能从全1到全0时自动产生溢出中断请求。因此，我们可以把计数器记满为零所需的计数值设定为C和计数初值设定为TC，即：TC=M-C；式中，M为计数器模值，该值和计数器工作方式有关，在方式0时M为213；在方式1时M的值为216；在方式2和3时为28。2．3 综合计算：T=（M-TC）T1 或者 TC=M-T/T1 式中T1是单片机时钟周期的12倍；TC为定时初值。这种方法在使用后悔超过计数器的最大定时间，所以再采用定时器和软件相结合的办法。2．4 设定一秒的方法：我们采用在主程序中设定一个初值为20的软件计数器和使T0定时50毫秒，这样每当T0到50毫秒时CPU就响应它的溢出中断请求，进入他的中断服务子程序，在中断子程序中，CPU先使软件计数器减1，然后判断它是否为零，为零表示1秒已到可以返回到输出时间显示程序。2．5 程序设计：主程序：定时器定时50毫秒，故T0工作于方式1，初值：TC=M-T/T1=216-50ms/1us=3CBOHORG 1000HSTART:MOV TMOD， #01H; 令T0为定时器方式1MOV TH0， #3CH; 装入定时器初值MOV TL0， #BOH;MOV IE， #82H; 开T0中断SEBT TR0; 启动T0计数器MOV R0， #14H; 软件计数器赋初值LOOP: SJMP S; 等待中断中断服务子程序：ORG 000BHAJMP BRT0ORG 00BHBRT0：DJNZ R0，NEXT AJMP TIME; 跳转到时间及信号灯显示子程序DJNZ:MOV R0，#14H; 恢复R0值MOV TH0，#3CH; 重装入定时器初值MOV TL0，#BOH;MOV IE， #82HRET1END3 软件延时MCS-51的工作频率为2-12MHZ，我们选用的8051单片机的工作频率为6MHX，机器周期与主频由关，机器周期是主频的12倍，所以一个机器周期的时间为12*（1/6M）=2us，我们可以知道具体每条指令的周期数，这样我们就可以通过指令的执行条数来确定1秒的时间。4时间及信号灯显示当定时器定时为1秒时，程序跳转到时间显示及信号灯显示子程序，它将依次显示信号灯时间，同时一直显示信号灯的颜色，这时在返回定时子程序定时一秒，在显示黄灯的下一个时间，这样依次把所有的灯色的时间显示完后再重新给时间计数器赋初值，重新进入循环。由于发光二极管为共阳极接法，输出端口为低电平，对应的二极管发光，所以可以用复位方法点亮红，绿，黄发光二极管。5 程序实现交通灯的交替控制及特殊情况（如急救车等）通过时 ，通过外中断实现：North_South_Red BIT P0North_South_Yellow BIT P1North_South_Green BIT P2East_West_Red BIT P3East_West_Yellow BIT P4East_West_Green BIT P5Scd EQU 30H ;秒ORG 0000HJMP STARTORG 0003HJMP INIT0ORG 000BHJMP TIME0交通灯交替工作时，红绿黄交替点亮： 红灯亮33秒钟后绿灯亮27秒，然后闪烁3秒，最后黄灯点亮三秒 ，循环。TIME0:MOV TH0，#30HMOV TL0，#0B0HINC 31HMOV A，31HN: CJNE A，#20，EXIT ;判断是否到一秒MOV 31H，#0INC ScdMOV A，ScdCJNE A，#27，NEXT1 ;判断绿灯是否到27sSETB F0JMP EXITNEXT1: MOV A，ScdCJNE A，#30，NEXT2 ;判断绿灯是否亮30sCLR F0MOV P1，#0EEHJMP EXITNEXT2:MOV A，ScdCJNE A，#33，NEXT3MOV P1，#0F3H ;初始化NEXT3:MOV A，ScdCJNE A，#60，NEXT4SETB 00HJMP EXITNEXT4: MOV A，ScdCJNE A，#63，NEXT5CLR 00HMOV P1，#0F5HJMP EXITNEXT5: MOV A，ScdCJNE A，#66，EXITMOV P1，#0DEHMOV Scd，#0EXIT: RETI外中断：东西方向出现特殊情况 时南北红灯亮，东西绿灯亮，延时10s。INIT0:PUSH PSWPUSH ACCCLR EAMOV R2，P1 ;保存数据MOV P1，#0F6HCALL DELLAY10SMOV P1，R2 ;恢复SETB EAPOP ACCPOP PSWRETI主程序：START:MOV Scd， #00HMOV 31H， #00HMOV P1， #0FFHCLR 00HCLR F0MOV TMOD， #01H ;设定定时器1MOV IE， #83H ;设定中断使能 定时器中断0、外部中断0和1MOV SP， #60HMOV TH0， #30HMOV TL0， #0B0HSETB TR0LOOP:JNB F0，N0CPL East_West_Green ;绿灯闪三秒CALL DELAY500MSJMP N1N0:JNB 00H，N1CPL North_South_Green ;绿灯闪三秒CALL DELAY500MSN1:JMP LOOP第四章 总结本系统实现了红、绿灯燃亮时间的功能，红绿灯循环点亮，倒计时剩5秒时黄灯闪烁警示。车辆闯红灯报警；绿灯时间可检测车流量并可通过双位数码管显示。系统不足之处不能控制车的左、右转、以及自动根据车流改变红绿灯时间等。这是由于本身地理位子以及车流量情况所定，如果有需要可以设计扩充原系统来实现。通过此次课题的研究，让我更加深入的了解了单片机的一些功能，对于单片机在日常生活中的运用有了更深层次的了解。在研究时也发现了自身对于单片机的不理解之处，并查看相关书籍等资料解决了不懂的问题。结合实际工作中的实践，和这次的毕业论文撰写，了解了很多也学到了很多。同时，对以前所学的专业知识，有了进一步的加深和巩固。参考文献[1] 张国锋单片机原理及应用[J]高等教育研究，8[2] 张毅坤单片微型计算机原理及运用，西安电子科技大学出版社，1998[3] 胡汉才单片机原理及其接口技术[M]北京:清华大学出版社，5[4] 胡乾斌单片机原理与应用[M]华中科技大学出版社2006[5] 张毅刚单片机原理及接口技术[M]哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社，1990[6] 雷丽文微机原理与接口技术，北京:电子工业出版社，2[7] 余锡存 曹国华单片机原理及接口技术，陕西:西安电子科技大学出版社，7致谢通过这段时间的研究设计学习，我学到了很多以前不知道的知识，并且在学习中培养了一种做事情一丝不苟的态度和耐心，为以后的工作打下了坚实的基础。在此我要向我们论文的指导老师表示衷心的感谢，可以让我通过这次机会系统学习了单片机的有关知识，并能具体结合实践生活完成交通灯的设计，他幽默，风趣，严谨的教学作风将是我学习的榜样。

在芯片领域，我国芯片设计技术排名世界前列。目前已经具备了5纳米芯片设计能力，并正在向3纳米芯片挺进。同时我国也拥有了完全自主知识产权的龙芯CPU，彻底摆脱了对国外CPU架构的依赖。 另外，我国已经成功开发出64层NAND flash，即将进入试产阶段。中芯国际已经量产14纳米制程芯片，7纳米制程芯片已经开发完成，今年将进入风险试产阶段。

中国在探测红外线之类的芯片领域领先全球，其中的军用红外线核心技术已经掌握。江苏南大光电发布了，高端光刻胶可以使用在7NM领域打破了日本的垄断