微电子与集成电路的研究论文选题

微电子与集成电路的研究论文选题

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。

计算机毕业论文选题方向简单

一、比较好写的计算机毕业论文题目:

1、计算机专业本科毕业设计现状的分析与对策研究

2、提高毕业论文(设计)质量的教学管理方法之研究——以兰州商学院长青学院计算机科学与技术专业为例

3、高职院校计算机类专业毕业设计教学中需要注意的几个问题

4、计算机模拟在材料成型及控制工程专业毕业设计中的应用

5、土木工程专业学生在毕业设计中合理利用计算机问题探讨

6、毕业设计中计算机应用能力培养的研究

7、关于提高计算机专业毕业设计质量的探讨

8、计算机专业毕业设计教学改革与学生创新能力培养

9、基于CDIO的计算机专业毕业设计教学模式研究

10、提高开放教育计算机专业毕业设计质量的探索

11、提高学分制下计算机专业的毕业设计(论文)质量的思考和策略

12、建筑工程专业计算机辅助毕业设计的教学改革

13、适应计算机技术的发展,本科毕业设计的有效改革——毕业设计的几点体会

14、计算机发展对建筑工程专业毕业设计的影响

15、做好计算机专业毕业设计教学环节的探索与实践

微电子与集成电路的研究论文

集成电路设计专业，是学习设计集成电路所需要的基本知识和技能，出来后在集成电路设计公司工作，全世界最大的集成电路设计与制造公司是美国的Intel，中国最大的集成电路设计公司是华为公司旗下的海思公司。“集成系统”，一般是指使用现有的集成电路设计整机产品。微电子专业的范围比集成电路设计专业宽泛一些，通常还包括集成电路制造技术。中国在制造技术方面的差距较大，工作机会不会有很多，当然发展空间也更大。选择学校，就帮不上忙了。抱歉。

电子科学与技术专业培养方案一、专业定位以物理和数学为基础，通过学习微纳尺度的电子学描述方式和电路构建基本原理，掌握新型微纳电子器件和集成电路的设计和实现方法。为满足泛在感知、广域互联、智能应用等信息时代的发展需要，电子科学与技术专业将培养支撑物联网、智能制造、生物信息、互联网/互联网+、绿色能源等重点领域发展的专业人才。电子科学与技术专业，依托北京邮电大学电子科学与技术一级重点学科在电子工程领域科学研究和技术应用的优势，培养在电子工程及其交叉领域具有宽广的专业知识和实践技能，具有国际视野、合作精神、开拓进取的创新型专业人才。二、培养目标本专业培养具备扎实的数理基础与电子科学理论基础、专业知识和实践能力，掌握电子技术和基本的通信、计算机技术，具有从事本专业及跨学科科研与开发能力的专业人才。本专业侧重于信息通信、人工智能等领域的网络化微纳器件、集成电路及系统的研究开发与应用。培养具有创新创业精神，能够在微电子、集成电路与通信信息相关领域从事科学研究、设计开发、工程管理和教育等工作的宽口径、综合型的创新人才。三、毕业要求本专业注重理论深度的同时突出学生实践能力的培养。在学期间，学生将系统学习数学、物理、微电子、信息与通信和计算机领域中相关的基础理论和基本专业知识，通过微电子与集成电路的专业学习和科学实践，得到科学思维的训练，使学生熟悉本专业基本的科学研究方法和实践环境，学习和掌握世界主流的集成电路设计工具，具有微电子器件和集成电路系统的设计、研究与开发能力，同时具有基本的信息通信系统知识和计算机应用能力。毕业生应获得以下几个方面的知识和能力：1. 具有扎实的数学和自然科学基础，较好的人文社会科学基础，并熟练掌握至少一门外语；2. 掌握本专业领域的基本理论和基本知识，具有较强的分析问题和解决问题能力；3. 掌握本专业工程技术开发和应用的基本技能，具有较强的实践能力；4. 了解微电子科学领域的理论和技术前沿、应用前景和发展动态；5. 了解信息通信和人工智能等领域的基本知识；6. 掌握文献检索、资料查询的基本方法，具有一定的科学研究、实际工作能力和论文撰写的能力，了解国家信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规。四、专业特色本专业针对微电子技术和信息技术的发展趋势，突出微纳电子和集成电路与先进信息通信系统的交叉融合，是国家发展的战略性高新技术的支撑专业。本专业以微电子、信息与通信技术和计算机应用的融合为专业特色，全面培养学生研究开发先进微纳器件和集成电路的能力，与支撑新一代电子信息通信技术的扎实的科学理论基础和较强的实践应用能力。五、依托学科17电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术六、核心课程电路分析基础、电子电路基础、信号与系统、数字电路与逻辑设计、电磁场与电磁波、固体物理、微电子器件基础、通信原理、集成电路原理与设计、高频电子线路。七、学制与学位学制四年，工学学士学位

八、毕业最低学分最低完成 学分，其中理论教学 125 学分，实践教学 学分，创新创业教育 8 学分。九、培养标准及实现矩阵电子科学与技术专业培养方案培养标准及实现矩阵如附表所示，本专业工程教育专业认证中，要求专业必须通过评价证明所培养的毕业生达到如下要求：1. 工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决光电信息科学与工程领域复杂工程问题。 将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题的适当表述。 将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于工程问题的计算分析。 将复杂工程问题抽象为数学、物理问题，选择适当的模型进行描述，对模型进行推理求解和必要修正，并理解其局限性。2. 问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析光电信息科学与工程领域复杂工程问题，以获得有效结论。 明确设计需求，确定设计目标、实际限制条件，确定设计性能指标。 结合文献研究，将工程问题进行有效分解和明确表述。 运用数学物理及专业基本原理，对工程问题进行建模分析，获得有效结论。3. 设计/开发解决方案：能够设计针对光电信息科学与工程领域复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。 综合考虑经济、社会、健康、安全、法律、文化及环境因素，分析对比候选方案的可行性与性能，确定解决方案。 依据解决方案，实现系统或模块，在设计实现环节上体现创造性。 对设计系统进行功能和性能测试，进行必要的方案改进。4. 研究：能够基于科学原理并采用科学方法对光电信息科学与工程领域复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。 针对工程问题，收集信息、查阅文献、分析现有技术的特点与局限性。 设计候选方案，考虑技术限制条件，评估方案可行性。 利用计算机软硬件技术及仿真工具，以及光电专业基础知识，设计实验或仿真方案，分析数据并综合信息，评估并比较方案技术性能。185. 使用现代工具：能够针对光电信息科学与工程领域复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对光电信息科学与工程领域复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。 学会使用现代工程工具和信息技术工具，并能够理解其局限性。 能够开发、选择与使用恰当的技术、资源和现代工具，进行复杂工程问题的预测与模拟。6. 工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和光电信息科学与工程领域复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担的责任。 具备社会、健康、安全、法律以及文化的基本素养。 能够分析评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担的责任。7. 环境与可持续发展：能够理解和评价针对通信复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。 理解工程方案可能产生的社会和环境影响。 评估工程方案的可持续性。8. 职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。 具备人文社会科学素养，理解应担负的社会责任，愿意为社会服务。 理解并在工程实践中遵守工程职业道德规范。9. 个人与团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。 理解团队工作中不同角色的责任，具有协作精神。 能够与本专业及不同学科的团队成员合作，担任成员或领导者，承担个人责任，并协作完成团队任务。10. 沟通：能够就光电信息科学与工程领域复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。 能够就复杂工程问题进行有效的书面和口头表述，并能与他人进行有效沟通，包括撰写报告、陈述发言、清晰表达或回应指令。.掌握至少一种外国语,能够用于追踪专业领域技术发展前沿，能够进行跨文化交流。11. 项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。 理解并掌握工程管理的基本原则，在个人或多学科团队任务中进行有效管理。 运用成本效益评估方法，进行工程方案的成本效益分析。12. 终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。 具备主动学习的能力，能够运用信息和文献工具，自主学习知识。 理解终身学习的重要性，形成终身学习的意识，适应持续的职业发展。

考研 选专业时，微电子学与固体电子学 专业怎么样 是广大考研朋友们十分关心的问题，以下 专业介绍 ，包含：微电子学与固体电子学专业研究方向、培养目标、 就业方向 和 就业前景 等，希望对大家有所帮助。“微电子学与固体电子学”是一级学科“电子科学与技术”所属的 二级 学科。它是现代信息技术的基础和重要支柱，也是国际高新技术研究的前沿领域和竞争焦点。超大规模集成电路产业化水平被列为衡量一个国家综合实力的重要标志，因此是国家和 北京 市优先发展的重点支持的学科。1. 微电子学与固体电子学专业研究方向 该专业的研究方向主要有：01 新型半导体器件和VLSI可靠性02 微电路系统芯片设计与可靠性03 集成电路设计与VLSI技术04 半导体器件与电路 计算机 模拟05 VLSI技术与可靠性、新型材料与器件06VLSI与高密度集成技术2. 微电子学与固体电子学专业培养目标 本专业培养的 研究生 应具有良好的品德和积极进取、团结协作的精神；热爱祖国，愿意为祖国的强盛和人民的幸福发挥自己的聪明才智；遵纪守法，具有较强的事业心和责任感；身心健康。1、掌握集成电路设计理论与技术学科所规定的基础理论，具有扎实的集成电路设计与分析、现代电子技术建模和信息系统基本理论基础，具有扎实的集成电路及其应用技术基本功。2、了解本学科的学科体系和前沿发展动态，并具有本学科基础理论在工程实际中综合应用的研究能力。3、对所从事的研究方向有深刻认识，对研究生论文所涉及的理论和技术体系应有相当深度的认识。4、本学科所培养的硕士研究生应能从事集成电路研究与设计 工作 ，并能满足电子与信息领域工程与技术研发要求。5、学位获得者应具有严谨求实的工作态度和科学作风。6、本专业的学位获得者应具有第一外语的听、说、读、写的一般能力。3. 微电子学与固体电子学 专业就业 前景分析 本专业 毕业生 有宽广的 就业 市场和较强的适应能力，可在电子和光电子器件设计、集成电路和集成电子系统(SOC)设计、光电子系统设计以及微电子技术、光电子技术、电子材料与元器件开发等领域及电子信息领域从事科技开发等工作。

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。

微电子学与集成电路论文

微电子说白了就是微米级别或者以下（也就是纳米级别）的电子，这是和一般的电子最明显的差别，（一般的电路用肉眼就能看见，例如电脑主板上的电容电阻等期间都能用肉眼看出来，但是微电子所涉及的期间只能用显微镜才能看到），通俗一点就是芯片，类似于电脑CPU那种电路板上黑黑的一个小方块。那一个小方块里面集合了上万个电子器件，微电子学所研究的领域就是那一个小方块的设计、制造以及材料的研究。因此微电子专业除了学习一般电子类专业都要学的模拟电路、数字电路，还要学习半导体物理、半导体器件以及集成电路设计等方向的课程。电气专业：电气工程（ElectricalEngineering简称EE）是现代科技领域中的核心学科之一，更是当今高新技术领域中不可或缺的关键学科。例如正是电子技术的巨大进步才推动了以计算机网络为基础的信息时代的到来，并将改变人类的生活工作模式等等。微电子专业：微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

电子信息科学与技术专业电子信息科学与技术是研究电子和电磁场运动、电路理论、信息处理与传输等一般规律及其应用的一门学科。该专业培养掌握电子技术、微波技术、信息处理和计算机应用等基本理论和实际技能、能进行电子学和信息科学的教学、科研和技术工作的复合型应用人才。学生毕业后适合在通讯、银行、企业、机关等部门，从事电子技术和计算机技术管理、生产方面的开发应用，以及在高等学校和研究部门从事教学、科研工作。微电子学专业微电子学是二十世纪以来展最迅速的高科技应用性学科之一。以集成电路设计、制造与应用为代表的微电子相关技术是整个电子信息产业的核心和基础，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。该专业主要培养从事微电子学研究、微电子元器件设计、集成电路设计和制造等以及在相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。学生毕业后适于在企业单位、研究机构、高等院校从事该专业范围内的技术或管理工作，也可以继续攻读该专业或其它相关专业的硕士、博士学位。

微电子专业简单的说，就是学习怎么制造CPU，芯片，磁卡...微电子专业,业务培养目标：本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。业务培养要求：本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力；3．了解相近专业的一般原理和知识；4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；6．掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。主干学科：电子科学与技术主要课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。微电子这个专业大家要注意,虽然很缺人,但国内基本上不会培养.因为这个专业的门槛比较高.你如果在一所差的学校学微电子,基本跟没学差不多.而且这个专业如果没有好的氛围,光凭自学没什么用.所以一定要练顶尖学校.微电子主要有两个大方向:设计和工艺,尤其设计很缺人.工艺应该是清华第一,北大第二.在设计方向的排名如下:1.复旦大学微电子系:复旦是个传统的偏文的学校,工科大多数很烂,但却出了复旦大学微电子这个怪胎.全国五大集成电路公司的老总,三个是复旦的.拥有全国最好的实验设备,最优秀的师资.其实,就学术上看,复旦微电子未必是最有成就的,但就经济成就、学以至用,复旦确是最成功的.系主任闵昊同时兼任华虹的总经理，个人资产约6亿人民币。复旦微电子历史上出过7个个人资产在1亿人民币以上的教师。你看看微电子考研的专业课科目:模拟电路、数字逻辑、模拟CMOS集成电路设计、数字集成电路、专用集成电路,很多都是别的学校研究生才上的课程.据我所知，在集成电路设计企业，刚毕业硕士的起薪，一般复旦就要比华中科技大学、浙江大学、东南大学、成电、西电高百分之五十，当然是平均水平，个体的特殊情况例外。2.清华微电子.3.北大微电子.4.上海交通大学微电子.5.华中科技大学6.浙江大学7.东南大学(指的是东南无线电系的射光所,而东南电子工程系的微电子很烂)8.成电9.西电在这九所学校中，复旦、清华应该属于第一档次；北大属于第二档次；上海交通大学属于第三档次；华中科技大学、浙江大学、东南大学属于第四档次；、成电、西电属于第五档次。但上述排名也有点问题:1\上海交通大学微电子出了陈进事件后,可能会下滑,具体程度无法估计.2\东南大学无线电系的射光所实力很强,有两大导师:王志功\黄凤仪,但其他导师实力不济;其中王志功号称国内射频集成电路第一人.一般而言,刚毕业的硕士工资标准:复旦\清华的8千到1万1,东南的6到7千(月薪,平均水平)还有,大家要注意,有些学校的微电子是国家重点学科,但毕业生不好找工作.比如江苏的南京大学,学术排名高,但讲得过于强调理论,所以毕业生不好找工作.据我所知这个专业是南开新开设的专业,这个专业在目前我国还是比较新兴的专业,比较有前景,当初我就想报这个专业,那时侯全国就几所学校有这个专业,现在到多了些。现在南开这个专业不能说不好,学校牌子比较好,将来也肯定会不错的!祝你好运!

集成电路制造工艺的研究的论文

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

微电子研究论文

器件是基础，请先搞懂。非此，余下免谈。实验合格，论文才上档次，过来人是导师。无师自通？教训不忘！

你对固体电子都不了解 咋个写 建议你去半导体论坛看看 可靠性分析

你得去看上海市27篇电子信息的文章 提高下姿势水平 考虑到历史的进程 再apply for professor 等待中央的决定

不简单。微电子毕业论文理论研究不简单，微电子毕业论文让很多学生都头疼，但只要努力最后都会完成并上交。微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而开展起来的一门新的技术，包括系统电路设计、器件物理。