汽车和半导体论文

汽车和半导体论文

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链全球半导体市场规模06年达到亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。我国半导体市场规模增速远快于全球市场我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。上市公司我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。全球半导体产业简况根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长；产量为5192亿颗，比2005年增长；ASP为美元，比2005年下降。从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。中国市场简况中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长，远高于全球市场的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路亿块，同比增长。实现收入亿元，同比增长。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的，高于全球比例。而汽车电子的比例，比起2005年的有所提高，仍明显低于全球市场的。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。我国在国际半导体产业中所处地位我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是亿。我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是、和。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好半导体产业长期具有行业波动性硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。2006年全球手机销售量增加21%2006年全球手机销售量为亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出亿部，占全年。Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，高清电视推广等。此外，许多国家的政府都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的计划。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。中国内地半导体产业的“生态”环境中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长，达到亿块。共实现销售收入总额亿元，同比增长。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。我国半导体应用产业处在高速发展阶段PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。抢占标准制高点，充分利用国内市场资源其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音视频编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。产业链结构缓慢向上游迁移自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为、、和，2006年，这一数字变为、和。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。芯片设计水平和收入逐步提高从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。芯片生产线快速增长我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。

纳米材料技术作为一门高新科学技术，纳米技术具有极大的价值和作用。下面我给大家分享一些纳米材料与技术3000字论文， 希望能对大家有所帮助！纳米材料与技术3000字论文篇一：《试谈纳米复合材料技术发展及前景》 [摘要]纳米材料是指材料显微结构中至少有一相的一维尺度在100nm以内的材料。纳米材料由于平均粒径微小、表面原子多、比表面积大、表面能高，因而其性质显示出独特的小尺寸效应、表面效应等特性，具有许多常规材料不可能具有的性能。纳米材料由于其超凡的特性，引起了人们越来越广泛的关注,不少学者认为纳米材料将是21世纪最有前途的材料之一，纳米技术将成为21世纪的主导技术。 [关键词]高聚物纳米复合材料 一、 纳米材料的特性 当材料的尺寸进入纳米级，材料便会出现以下奇异的物理性能： 1、尺寸效应 当超细微粒的尺寸与光波波长、德布罗意波长以及超导态的相干长度或投射深度等物理特征尺寸相当或更小时，晶体的边界条件将被破坏，非晶态纳米微粒的颗粒表面附近原子密度减小，导致声、光电、磁、热、力学等特性呈现出新的小尺寸效应。如当颗粒的粒径降到纳米级时，材料的磁性就会发生很大变化，如一般铁的矫顽力约为80A/m，而直径小于20nm的铁，其矫顽力却增加了1000倍。若将纳米粒子添加到聚合物中，不但可以改善聚合物的力学性能，甚至还可以赋予其新性能。 2、表面效应 一般随着微粒尺寸的减小，微粒中表面原子与原子总数之比将会增加，表面积也将会增大，从而引起材料性能的变化，这就是纳米粒子的表面效应。 纳米微粒尺寸d(nm) 包含总原子表面原子所占比例(%)103×1042044××1028013099从表1中可以看出，随着纳米粒子粒径的减小，表面原子所占比例急剧增加。由于表面原子数增多，原子配位不足及高的表面能，使这些表面原子具有高的活性，很容易与 其它 原子结合。若将纳米粒子添加到高聚物中，这些具有不饱和性质的表面原子就很容易同高聚物分子链段发生物理化学作用。 3、量子隧道效应 微观粒子贯穿势垒的能力称为隧道效应。纳米粒子的磁化强度等也具有隧道效应，它们可以穿越宏观系统的势垒而产生变化，这称为纳米粒子的宏观量子隧道效应。它的研究对基础研究及实际 应用，如导电、导磁高聚物、微波吸收高聚物等，都具有重要意义。 二、高聚物/纳米复合材料的技术进展 对于高聚物/纳米复合材料的研究十分广泛，按纳米粒子种类的不同可把高聚物/纳米复合材料分为以下几类： 1、高聚物/粘土纳米复合材料 由于层状无机物在一定驱动力作用下能碎裂成纳米尺寸的结构微区，其片层间距一般为纳米级，它不仅可让聚合物嵌入夹层，形成“嵌入纳米复合材料”，还可使片层均匀分散于聚合物中形成“层离纳米复合材料”。其中粘土易与有机阳离子发生交换反应，具有的亲油性甚至可引入与聚合物发生反应的官能团来提高其粘结。其制备的技术有插层法和剥离法，插层法是预先对粘土片层间进行插层处理后，制成“嵌入纳米复合材料”，而剥离法则是采用一些手段对粘土片层直接进行剥离，形成“层离纳米复合材料”。 2、高聚物/刚性纳米粒子复合材料 用刚性纳米粒子对力学性能有一定脆性的聚合物增韧是改善其力学性能的另一种可行性 方法 。随着无机粒子微细化技术和粒子表面处理技术的 发展 ，特别是近年来纳米级无机粒子的出现，塑料的增韧彻底冲破了以往在塑料中加入橡胶类弹性体的做法。采用纳米刚性粒子填充不仅会使韧性、强度得到提高，而且其性价比也将是不能比拟的。 3、高聚物/碳纳米管复合材料 碳纳米管于1991年由 发现，其直径比碳纤维小数千倍，其主要用途之一是作为聚合物复合材料的增强材料。 碳纳米管的力学性能相当突出。现已测出碳纳米管的强度实验值为30-50GPa。尽管碳纳米管的强度高，脆性却不象碳纤维那样高。碳纤维在约1%变形时就会断裂，而碳纳米管要到约18%变形时才断裂。碳纳米管的层间剪切强度高达500MPa，比传统碳纤维增强环氧树脂复合材料高一个数量级。 在电性能方面，碳纳米管作聚合物的填料具有独特的优势。加入少量碳纳米管即可大幅度提高材料的导电性。与以往为提高导电性而向树脂中加入的碳黑相比，碳纳米管有高的长径比，因此其体积含量可比球状碳黑减少很多。同时，由于纳米管的本身长度极短而且柔曲性好，填入聚合物基体时不会断裂，因而能保持其高长径比。爱尔兰都柏林Trinity学院进行的研究表明，在塑料中含2%-3%的多壁碳纳米管使电导率提高了14个数量级，从10-12s/m提高到了102s/m。 三、前景与展望 在高聚物/纳米复合材料的研究中存在的主要问题是：高聚物与纳米材料的分散缺乏专业设备，用传统的设备往往不能使纳米粒子很好的分散，同时高聚物表面处理还不够理想。我国纳米材料研究起步虽晚但 发展 很快，对于有些方面的研究 工作与国外相比还处于较先进水平。如：漆宗能等对聚合物基粘土纳米复合材料的研究;黄锐等利用刚性粒子对聚合物改性的研究都在学术界很有影响;另外，四川大学高分子 科学 与工程国家重点实验室发明的磨盘法、超声波法制备聚合物基纳米复合材料也是一种很有前景的手段。尽管如此，在总体水平上我国与先进国家相比尚有一定差距。但无可否认，纳米材料由于独特的性能，使其在增强聚合物 应用中有着广泛的前景，纳米材料的应用对开发研究高性能聚合物复合材料有重大意义。特别是随着廉价纳米材料不断开发应用，粒子表面处理技术的不断进步，纳米材料增强、增韧聚合物机理的研究不断完善，纳米材料改性的聚合物将逐步向 工业 化方向发展，其应用前景会更加诱人。 参考 文献 ： [1] 李见主编.新型材料导论.北京：冶金工业出版社，1987. [2]都有为.第三期工程科技 论坛 ——‘纳米材料与技术’ 报告 会. [3]rohlich J，Kautz H，Thomann R[J].Polymer，2004，45(7)：2155-2164. 纳米材料与技术3000字论文篇二：《试论纳米技术在新型包装材料中的应用》 【摘 要】作为一门高新科学技术，纳米技术具有极大的价值和作用。进入20世纪90年代，纳米科学得到迅速的发展，产生了纳米材料学、纳米化工学、纳米机械学及纳米生物学等，由此产生的纳米技术产品也层出不穷，并开始涉及汽车行业。 【关键词】纳米技术 包装材料 1 纳米技术促进了汽车材料技术的发展 纳米技术可应用在汽车的任何部位，包括发动机、底盘、车身、内饰、车胎、传动系统、排气系统等。例如，在汽车车身部分，利用纳米技术可强化钢板结构，提高车体的碰撞安全性。另外，利用纳米涂料烤漆，可使车身外观色泽更为鲜亮、更耐蚀、耐磨。内装部分，利用纳米材料良好的吸附能力、杀菌能力、除臭能力使室内空气更加清洁、安全。在排气系统方面，利用纳米金属做为触媒，具有较高的转换效果。 由于纳米技术具有奇特功效，它在汽车上得到了广泛的应用，提升汽车性能的同时延长使用寿命。 2 现代汽车上的纳米材料 (1)纳米面漆。汽车面漆是对汽车质量的直观评价，它不但决定着汽车的美观与否，而且直接影响着汽车的市场竞争力。所以汽车面漆除要求具有高装饰性外，还要求有优良的耐久性，包括抵抗紫外线、水分、化学物质及酸雨的侵蚀和抗划痕的性能。纳米涂料可以满足上述要求。纳米颗粒分散在有机聚合物骨架中，作承受负载的填料，与骨架材料相互作用，有助于提高材料的韧性和其它机械性能。研究表明，将10%的纳米级TiO2粒子完全分散于树脂中，可提高其机械性能，尤其可使抗划痕性能大大提高，而且外观好，利于制造汽车面漆涂料;将改性纳米CaCO3以质量分数15%加入聚氨酯清漆涂料中，可提高清漆涂料的光泽、流平性、柔韧性及涂层硬度等。 纳米TiO2是一种抗紫外线辐射材料，加之其极微小颗粒的比表面积大，能在涂料干燥时很快形成网络结构，可同时增强涂料的强度、光洁度和抗老化性;以纳米高岭土作填料，制得的聚甲基丙烯酸甲酯纳米复合材料不仅透明，而且吸收紫外线，同时也可提高热稳定性，适合于制造汽车面漆涂料。 (2)纳米塑料。纳米塑料可以改变传统塑料的特性，呈现出优异的物理性能：强度高，耐热性强，比重更小。随着汽车应用塑料数量越来越多，纳米塑料会普遍应用在汽车上。主要有阻燃塑料、增强塑料、抗紫外线老化塑料、抗菌塑料等。阻燃塑料是燃烧时，超细的纳米材料颗粒能覆盖在被燃材料表面并生成一层均匀的碳化层，起到隔热、隔氧、抑烟和防熔滴的作用，从而起到阻燃作用。 目前汽车设计要求规定，凡通过乘客座舱的线路、管路和设备材料必须要符合阻燃标准，例如内饰和电气部分的面板、包裹导线的胶套，包裹线束的波纹管、胶管等，使用阻燃塑料比较容易达到要求。增强塑料是在塑料中填充经表面处理的纳米级无机材料蒙脱土、CaCO3、SiO2等，这些材料对聚丙烯的分子结晶有明显的聚敛作用，可以使聚丙烯等塑料的抗拉强度、抗冲击韧性和弹性模量上升，使塑料的物理性能得到明显改善。 抗紫外线老化塑料是将纳米级的TiO2、ZnO等无机抗紫外线粉体混炼填充到塑料基材中。这些填充粉体对紫外线具有极好的吸收能力和反射能力，因此这种塑料能够吸收和反射紫外线，比普通塑料的抗紫外线能力提高20倍以上。据报道这类材料经过连续700小时热光照射后，其扩张强度损失仅为10%，如果作为暴露在外的车身塑料构件材料，能有效延长其使用寿命。抗菌塑料是将无机的纳米级抗菌剂利用纳米技术充分地分散于塑料制品中，可将附着在塑料上的细菌杀死或抑制生长。这些纳米级抗菌剂是以银、锌、铜等金属离子包裹纳米TiO2、CaCO3等制成，可以破坏细菌生长环境。据介绍无机纳米抗菌塑料加工简单，广谱抗菌，24小时接触杀菌率达90%，无副作用。 (3)纳米润滑剂。纳米润滑剂是采用纳米技术改善润滑油分子结构的纯石油产品，它不会对润滑油添加剂、稳定剂、处理剂、发动机增润剂和减磨剂等产品产生不良作用，只是在零件金属表面自动形成纯烃类单个原子厚度的一层薄膜。由于这些微小烃类分子间的相互吸附作用，能够完全填充金属表面的微孔，最大可能地减小金属与金属间微孔的摩擦。与高级润滑油或固定添加剂相比，其极压可增加3倍-4倍，磨损面减小16倍。由于金属表面得到了保护，减小了磨损，使用寿命成倍增加。 另外，由于纳米粒子尺寸小，经过纳米技术处理的部分材料耐磨性是黄铜的27倍、钢铁的7倍。目前纳米陶瓷轴承已经应用在奔驰等高级轿车上，使机械转速加快、质量减小、稳定性增强，使用寿命延长。 (4)纳米汽油。纳米汽油最大优点是节约能源和减少污染，目前已经开始研制。该技术是一种利用现代最新纳米技术开发的汽油微乳化剂。它能对汽油品质进行改造，最大限度地促进汽油燃烧，使用时只要将微乳化剂以适当比例加入汽油便可。交通部汽车运输节能技术检测中心的专家经试验后认为，汽车在使用加入该微乳化剂的汽油后，可降低其油耗10%～20%，增加动力性能25%，并使尾气中的污染物(浮碳、碳氢化合物和氮氧化合物等)排放降低50%～80%。它还可以清除积碳，提高汽油的综合性能。更令人注意的是，纳米技术应用在燃料电池上，可以节省大量成本。因为纳米材料在室温条件下具有优异的储氢能力。根据实验结果，在室温常压下，约2/3的氢能可以从这些纳米材料中得以释放，故其能替代昂贵的超低温液氢储存装置。 (5)纳米橡胶。汽车中橡胶材料的应用以轮胎的用量最大。在轮胎橡胶的生产中，橡胶助剂大部分成粉体状，如炭黑、白炭黑等补强填充剂、促进剂、防老剂等。以粉体状物质而言，纳米化是现阶段橡胶的主要发展趋势。新一代纳米技术已成功运用其它纳米粒子作为助剂，而不再局限于使用炭黑或白炭黑，汽车中最大的改变即是，轮胎的颜色已不再仅限于黑色，而能有多样化的鲜艳色彩。另外无论在强度、耐磨性或抗老化等性能上，新的纳米轮胎均较传统轮胎都优异，例如轮胎侧面胶的抗裂痕性能将由10万次提高到50万次。 (6)纳米传感器。传感器是纳米技术应用的一个重要领域，随着纳米技术的进步，造价更低、功能更强的微型传感器将广泛应用在社会生活的各个方面。半导体纳米材料做成的各种传感器，可灵敏地检测温度、湿度和大气成分的变化，这在汽车尾气和大气环境保护上已得到应用。纳米材料来制作汽车尾气传感器，可以对汽车尾气中的污染气体进行吸附与过滤，并对超标的尾气排放情况进行监控与报警，从而更好地提高汽车尾气的净化程度，降低汽车尾气的排放。我国纳米压力传感器的研制已获得成功，产品整体性能超过国外的超微传感器，缩小了我国在这一技术领域与世界先进国家存在的差距。有专家认为，到2020年，纳米传感器将成为主流。 (7)纳米电池。早在1991年被人类发现的碳纳米管韧性很高，导电性极强，兼具金属性和半导体性，强度比钢高100倍， 密度只有钢的1/6。我国科学家最近已经合成高质量的碳纳米材料，使我国新型储氢材料研究一举跃入世界先进行列。此种新材料能储存和凝聚大量的氢气，并可做成燃料电池驱动汽车，储氢材料的发展还会给未来的交通工具带来新型的清洁能源。 结语 随着材料技术的发展，纳米技术已成为当今研究领域中最富有活力，对未来经济和社会发展有着十分重要影响的研究对象。纳米科技正在推动人类社会产生巨大的变革，未来汽车技术的发展，有极大部分与纳米技术密切相关，纳米材料和纳米技术将会给汽车新能源、新材料、新零部件带来深远的影响。对于汽车制造商而言，纳米技术的有效运用，有效地促进技术升级、提升附加价值。相信在不久的将来，纳米技术必将在汽车的制造领域得到更广泛的应用。 参考文献 [1]肖永清.纳米技术在汽车上的应用[J].轻型汽车技术，. [2]潘钰娴，樊琳.纳米材料的研究和应用[J].苏州大学学报(工科版)，2002. [3]周李承，蒋易，周宜开，任恕，聂棱.光纤纳米生物传感器的现状及发展[J].传感器技术，2002，(1)：18～21 纳米材料与技术3000字论文篇三：《试谈纳米技术及纳米材料的应用》 摘要：本文主要论述了纳米材料的兴起、纳米材料及其性质表现、纳米材料的应用示例、纳米材料的前景展望，以供与大家交流。 关键词：纳米材料;应用;前景展望 1.纳米技术引起纳米材料的兴起 1959年，著名物理学家、诺贝尔奖获得者理查德·费曼预言，人类可以用小的机器制作更小的机器，最后实现根据人类意愿逐个排列原子、制造产品，这是关于纳米科技最早的梦想。80年代初，德国科学家成功地采用惰性气体凝聚原位加压法制得纯物质的块状纳米材料后，纳米材料的研究及其制备技术在近年来引起了世界各国的普遍重视。由于纳料材料具有独特的纳米晶粒及高浓度晶界特征以及由此而产生的小尺寸量子效应和晶界效应，使其表现出一系列与普通多晶体和非晶态固体有本质差别的力学、磁、光、电、声等性能，使得对纳米材料的制备、结构、性能及其应用研究成为90年代材料科学研究的 热点 。1991年，美国科学家成功地合成了碳纳米管，并发现其质量仅为同体积钢的1/6，强度却是钢的10倍，因此称之为超级纤维.这一纳米材料的发现标志人类对材料性能的发掘达到了新的高度。1999年，纳米产品的年营业额达到500亿美元。 2.纳米材料及其性质表现 纳米材料 纳米(nm)是长度单位，1纳米是10-9米(十亿分之一米)，对宏观物质来说，纳米是一个很小的单位，不如，人的头发丝的直径一般为7000-8000nm，人体红细胞的直径一般为3000-5000nm，一般病毒的直径也在几十至几百纳米大小，金属的晶粒尺寸一般在微米量级;对于微观物质如原子、分子等以前用埃来表示，1埃相当于1个氢原子的直径，1纳米是10埃。一般认为纳米材料应该包括两个基本条件：一是材料的特征尺寸在1-100nm之间，二是材料此时具有区别常规尺寸材料的一些特殊物理化学特性。 纳米材料的特殊性质 纳米材料高度的弥散性和大量的界面为原子提供了短程扩散途径，导致了高扩散率，它对蠕变，超塑性有显著影响，并使有限固溶体的固溶性增强、烧结温度降低、化学活性增大、耐腐蚀性增强。因此纳米材料所表现的力、热、声、光、电磁等性质，往往不同于该物质在粗晶状态时表现出的性质。与传统晶体材料相比，纳米材料具有高强度——硬度、高扩散性、高塑性——韧性、低密度、低弹性模量、高电阻、高比热、高热膨胀系数、低热导率、强软磁性能。这些特殊性能使纳米材料可广泛地用于高力学性能环境、光热吸收、非线性光学、磁记录、特殊导体、分子筛、超微复合材料、催化剂、热交换材料、敏感元件、烧结助剂、润滑剂等领域。 3.纳米材料的应用示例 目前纳米材料主要用于下列方面： 高硬度、耐磨WC-Co纳米复合材料 纳米结构的WC-Co已经用作保护涂层和切削工具。这是因为纳米结构的WC-Co在硬度、耐磨性和韧性等方面明显优于普通的粗晶材料。其中，力学性能提高约一个量级，还可能进一步提高。高能球磨或者化学合成WC-Co纳米合金已经工业化。化学合成包括三个主要步骤：起始溶液的制备与混和;喷雾干燥形成化学性均匀的原粉末;再经流床热化学转化成为纳米晶WC-Co粉末。喷雾干燥和流床转化已经用来批量生产金属碳化物粉末。WC-Co粉末可在真空或氢气氛下液相烧结成块体材料。VC或Cr3C2等碳化物相的掺杂，可以抑制烧结过程中的晶粒长大。 纳米结构软磁材料 Finemet族合金已经由日本的Hitachi Special Metals，德国的Vacuumschmelze GmbH和法国的 Imply等公司推向市场，已制造销售许多用途特殊的小型铁芯产品。日本的 Alps Electric Co.一直在开发Nanoperm族合金，该公司与用户合作，不断扩展纳米晶Fe-Zr-B合金的应用领域。 电沉积纳米晶Ni 电沉积薄膜具有典型的柱状晶结构，但可以用脉冲电流将其破碎。精心地控制温度、pH值和镀池的成份，电沉积的Ni晶粒尺寸可达10nm。但它在350K时就发生反常的晶粒长大，添加溶质并使其偏析在晶界上，以使之产生溶质拖拽和Zener粒子打轧效应，可实现结构的稳定。例如，添加千分之几的磷、流或金属元素足以使纳米结构稳定至600K。电沉积涂层脉良好的控制晶粒尺寸分布，表现为Hall-Petch强化行为、纯Ni的耐蚀性好。这些性能以及可直接涂履的工艺特点，使管材的内涂覆，尤其是修复核蒸汽发电机非常方便。这种技术已经作为 EectrosleeveTM工艺商业化。在这项应用中，微合金化的涂层晶粒尺寸约为100nm，材料的拉伸强度约为锻造Ni的两倍，延伸率为15%。晶间开裂抗力大为改善。 基纳米复合材料 Al基纳米复合材料以其超高强度(可达到)为人们所关注。其结构特点是在非晶基体上弥散分布着纳米尺度的a-Al粒子，合金元素包括稀土(如Y、Ce)和过渡族金属(如 Fe、Ni)。通常必须用快速凝固技术(直接淬火或由初始非晶态通火)获得纳米复合结构。但这只能得到条带或雾化粉末。纳米复合材料的力学行为与晶化后的非晶合金相类似，即室温下超常的高屈服应力和加工软化(导致拉神状态下的塑性不稳定性)。这类纳米材料(或非晶)可以固结成块材。例如，在略低于非晶合金的晶化温度下温挤。加工过程中也可以完全转变为晶体，晶粒尺寸明显大干部份非晶的纳米复合材料。典型的Al基体的晶粒尺寸为100～200nm，镶嵌在基体上的金属间化合物粒子直径约50nm。强度为～1GPa，拉伸韧性得到改善。另外，这种材料具有很好的强度与模量的结合以及疲劳强度。温挤Al基纳米复合材料已经商业化，注册为Gigas TM。雾化的粉末可以固结成棒材，并加工成小尺寸高强度部件。类似的固结材料在高温下表现出很好的超塑性行为：在1s-1的高应变速率下，延伸率大于500%。 4.纳米材料的前景趋向 经过我国材料技术人员多年对纳米技术的研究探索，现在科学家已经能够在实验室操纵单个原子，纳米技术有了飞跃式的发展。纳米技术的应用研究正在半导体芯片、癌症诊断、光学新材料和生物分子追踪4大领域高速发展。可以预测：不久的将来纳米金属氧化物半导体场效应管、平面显示用发光纳米粒子与纳米复合物、纳米光子晶体将应运而生;用于集成电路的单电子晶体管、记忆及逻辑元件、分子化学组装计算机将投入应用;分子、原子簇的控制和自组装、量子逻辑器件、分子电子器件、纳米机器人、集成生物化学传感器等将被研究制造出来。 近年来还有一些引人注目的发展趋势新动向，如：(1)纳米组装体系蓝绿光的研究出现新的苗头;(2)巨电导的发现;(3)颗粒膜巨磁电阻尚有潜力;(4)纳米组装体系设计和制造有新进展。

不断增加的城市空气污染 经过20年的改革开放，中国私人汽车数量迅速增加，汽车开始进入普通人的家庭生活。汽车需求的迅猛增长是推动2002年中国经济增长的重要力量。去年汽车制造商制造并销售了325万辆，比2001年增长了37%。此外，去年载客汽车的销售首次突破了100万大关，猛增56%，达到了万辆。 2001年后加入世界贸易组织（WTO），中国已经将汽车的进口关税从70-90%降低到44-51%，到2005年将进一步降低到25%。随着汽车价格的下降以及中国人较低的汽车拥有量，中国的汽车市场将会进一步繁荣。 随着轿车进入家庭，主要城市及近郊的交通拥挤状况会进一步加剧，从而使汽车废气排放问题更加严重。中国有2000万辆汽车和1亿辆摩托车，而其中大多数都在城市。在城市环境污染物中，汽车所排放的氮氧化物占到了45至60%，而一氧化碳则占到了85%。因此，中国城市居民所吸入的劣质空气主要是由汽车所排放的废气造成的。 除非政府愿意牺牲这方面的经济支柱产业，限制上路汽车数量。因此，要控制汽车废气排放问题，利用电子技术来减少汽车的废气排放是解决方案之一。 排放标准 2001年底，中国政府宣布对中国三大汽车制造商降低30%的汽车消费税，前提是他们所制造的汽车得满足欧II标准。六个月后，在第三届中国亚洲清洁燃料国际会议上，政府的另一项声明进一步表明了控制汽车排放的决心。声明称，北京将从2003年1月开始对在北京销售的机动车辆实行欧II标准，并计划于2005年实施欧III标准。 要控制废气排放所面临的挑战并不仅仅是要设计一个具有清洁燃烧能力的完美发动机，还要利用合适的半导体电子器件对发动机的燃烧过程进行合理的控制。英飞凌为今天的发动机管理平台提供了所需要的单片机、传感器和功率半导体器件。 用于动力总成系统的半导体器件 为控制废气排放量，可利用半导体传感器来精确测量吸入空气的成份。利用单片机快速计算出所使用的燃料数量，然后再起动燃料喷射器。由于有正确的空气-燃料比，因此可以达到近乎完美的燃烧状态，从而使废气的排放达到最少。 汽车动力总成应用中需要多个传感器来将"真实"环境与电子部分连接起来。基于半导体的传感器专用于测量速度、位置、温度和压力。对于动力总成应用来说，最大的变化趋势是利用集成了传感器单元和信号处理部分的有源传感器来代替过去的被动式传感器。由于需要更精确地测量发动机的状态，因此这一趋势发展很快。 在通过传感器测量到发动机的状态以后，单片机就可以处理这些数据并提供合适的控制信号来控制致动器的动作。单片机是利用逻辑技术制造的，而集成度的提高使得可以将功能强大的处理器与外设集成在一起。目前的趋势是将DSP功能集成进来，从而允许实现更为复杂和精确的信号处理软件算法。这样就可用软件实现以前采用硬件实现的功能。 一旦单片机"知道"下一步该做什么，单片机就发送合适的信号到致动器。通常，致动器需要高电压或者大电流才能动作。因此，需要利用功率半导体器件来驱动致动器，如燃料喷射器或火花塞。过去几年里，功率半导体技术的发展主要集中于优化现有系统的成本和部分集成。这产生了能够集成功率输出级（DMOS或双极）、模拟电路和数字逻辑的混合集成技术（BCD）。高集成度功率器件的优势是可以支持诊断，从而可使系统具有更好的可靠性（动力总成是汽车中的关键应用）。同时，这还可使最终产品所需要的外部器件数量大大降低。 系统解决方案 目前的动力总成电子控制单元（ECU）中，电子器件部分主要是半导体器件。 半导体传感器 传感器位于动力总成系统的前端。传感器用来测量物理参数，如水温、空气压力以及发动机曲轴的转动速度。这些数据非常关键，它们为闭环控制系统提供了关键信息。除了温度传感、压力传感和霍尔传感器以外，微机械技术还带来了崭新的加速和偏向角速度传感器，同时还允许利用标准晶圆制造工艺集成信号处理电路和数字化电路。 1.温度传感器 根据扩展电阻原理，线性和稳定的半导体传感器可低成本地替代镍或铂金属膜传感器，同时还可提供比PTC热电阻技术上更优越的器件。 2.位置和速度传感器 动态差分霍尔IC可以测量曲轴或凸轮轴速度、传动速度和车轮速度。通过使用位于单个芯片上的两个霍尔单元，一个差分放大器和处理电路，可以测量到磁场差。这意味着可以将温度漂移、制造容差和外部电磁环境等破坏性环境影响降到最小。同样的信号水平，与单片机的接口要比采用旧式的有感线圈简单得多、便宜得多。 英飞凌新开发的TLE4925C特别适合曲轴应用。其集成电路（基于霍尔效应）提供了频率与转速成正比的数字信号输出。额外的自校正模块提供最优的精度。利用新的模块型封装所集成的滤波器电容器可以减少干扰。 3.进气管绝对压力/大气绝对压力传感器 在新一代传感器中，复杂的处理电路完全集成在传感器芯片上。随着表面微机械技术得以在标准BiCMOS工艺进行微机械加工，利用其技术制造的传感器称为MEMS(微电子机械系统)。利用微机械技术，可以制作出厚度仅有400 m的多晶硅薄膜。这些薄膜构成在芯片上的多个电容器和两个参考电容器。信号则源于压感区域和参考区域的差别。 由于需要利用模拟的绝对压力传感器来测量进气管绝对压力和大气绝对压力，因此标准BiCMOS技术就特别重要。这是因为需要复杂的电路来提供模拟输出信号，进行线性化和偏差补偿。一个MAP传感器测量进气管中空气的绝对压力，并为发动机管理系统提供一个重要的参数（空气体积）。另一方面，一个BAP传感器则测量环境空气压力（是汽车高度的函数），这也是发动机管理系统所需要的同样重要的一个参数（空气密度）。有了这两个参数，就可算出空气的质量，并利用算出的空气质量来决定喷入多少燃料以实现最佳的燃烧。英飞凌的BAP传感器KP120适用于柴油和汽油发动机的管理。 单片机 单片机是动力总成系统的大脑。实时运行的高度复杂的算法用来在各种情况下管理发动机及传送动作。由于系统位于发动机罩下的恶劣环境中，因此除了合适的CPU以外，单片机的整个系统架构对于系统性能来说非常重要。目前在动力总成应用中使用的CPU架构有8位、16位和32位。 8位架构主要用于非常低端的汽车产品，但在摩托车ECU中的应用前景看起来很好。英飞凌提供低成本的增强8位C500核心，以及适合在成本敏感的摩托车市场中应用的高性能外设。由于相应的软件和工具集与业界标准的80C51单片机完全兼容，因此可加快软件开发周期。 32位单片机的市场份额正越来越大。但是，大批量生产的16位产品仍然在目前的汽车中有很大的市场。英飞凌的16位C167系列旨在满足实时嵌入式控制应用的高性能要求。该系列单片机的架构针对大指令吞吐量和对外部刺激（中断）的快速响应而优化。集成的智能外设子系统可将所需要的CPU干预降低到最低的程度。这还减少了对通过外部总线接口进行通信的需要。C167系列的成功源于其CPU，以及对于动力总成应用的要求来说非常理想的外设组合。 称为C166v2内核的新一代C166内核采用了单时钟周期执行技术，因此性能提升了一倍。内置的高级乘法和累加指令（MAC）执行单元极大地提高了DSP性能。 目前功能最强大的单片机采用了32位CPU。此类CPU中的一些源于单片机架构。而象英飞凌TriCore这样的CPU则是针对实时环境中的嵌入式控制应用而设计的，因此非常适用于象动力总成这样的应用。 功率半导体器件 在动力总成应用中，需要开关驱动喷射器、氧气传感器加热器、放气阀、冷却风扇以及一些继电器等负载。在单片IC中集成多个开关可以缩小电路板尺寸，从而降低成本。目前可提供2至18通道的多通道开关器件。根据特定的应用，可驱动从50mA直到30A的电流。负载可以是欧姆负载、容性负载或感性负载。 越来越多的数字逻辑可以在功率输出级一起实现。随着BCD技术的发展，可以在器件中集成许多此前必须由专用ASIC或单片机完成的新功能。 除了这一控制功能外，目前的开关器件还集成了保护和检测功能，如短路、过载、超温、过压、负载开路、静电放电（ESD）和反向电流保护等。此外，还可通过实现在过载时断路以及限流模式等故障保护模式来进一步提高系统可靠性。多通道开关器件通常可利用标准通信接口（SPI）进行控制。诊断信息通过SPI传输回单片机。英飞凌公司还提供了一种高速点到点通信接口，可为未来时间关键的应用（如PWM电流调整）提供更大的数据带宽，并降低微控制器和功率开关器件（如超过 8通道的器件）的I/O端口数量。

本科生毕业论文题 目:我国汽车自主品牌建设研究探讨 学生姓名: 刘 爽 专 业: 汽车车身设计 班 级: 2007级 指导教师: 张天时 2011年1月 摘 要近些年来，搭乘中国车市这艘万吨巨轮，自主品牌获得了令人欣喜的成果。不少车企甚至乘胜追击，推出了面向高端的全新品牌。中国汽车人越来越清晰地认识到，汽车绝不是“四个轮子加四个沙发”那么简单，更不是“论斤卖”那么幼稚，汽车是有品牌溢价的。同样的工序，同样的技术配置，挂上不同的标志，售价有天壤之别。目前我国汽车工业正处于品牌的重新洗牌和崛起阶段,国外汽车品牌不断冲击中国汽车市场,使本来就处于弱势的汽车自主品牌在各方面都受到了极大的冲击。树立自主品牌,发展和提升自主品牌已迫在眉睫。本文从品牌文化建设的角度,以期为我国汽车工业的长期发展和打造有竞争力的中国汽车品牌提出可供借鉴的策略。关键词：自主品牌 汽车产业 品牌建设目 录摘 要 1第一章 国内汽车品牌建设发展现状 国内汽车品牌建设现状 新车型推出加快 品牌并购开始 外来品牌与国内品牌的冲突 随意降价、损害品牌 广告设计问题 4第二章我国汽车自主品牌建设的问题和重要性 中国汽车自主品牌建设的重要性 5第三章我国汽车自主品牌建设的问题及对策研究 现阶段自主品牌建设中存在的问题 政府层面 10结 束 语 16参考文献 17致 谢 18绪 论本文首先围绕着品牌战略的内涵、目标和特征进行了理论性分析，并进一步提出了品牌战略的理论研究模型品牌战略的阶段模型。从我国汽车经销企业历史发展阶段、汽车经销企业品牌战略实践中的主要问题两个方面讲述了我国汽车经销企业的品牌战略实践，并指出了我国汽车经销企业的未来发展趋势，以及实施品牌战略对汽车经销企业发展的长远意义。充分运用品牌战略阶段模型，对汽车经销企业在品牌定位、品牌塑造、品牌评价以及品牌发展四个阶段的实施策略进行了分析和研究，并且还在每一个阶段都建立了相应的策略模型。第一章 国内汽车品牌建设发展现状国内汽车品牌建设现状 经过多年的发展，我国汽车营销模式取得了长足的进步。营销模式正在向多样化方向发展，这符合当前汽车市场发展阶段的特点和汽车消费群体的不同需求，适应市场差异化、消费个性化的要求。经营、销售和服务都比较规范的特许经营专卖店，是目前汽车厂家积极推行的主要营销模式，这类规模合理、服务齐全的3S或4S店得到广泛推广。从客观上讲，我国汽车营销总体上处于产品不断更新、价格不断下降、宣传手段不断创新、渠道服务不断拓展提升的阶段。新车型推出加快1月8日，在法国巴黎的标志品牌标识发布会上，其全球总裁让，马克-盖乐，发布了全新品牌战略，并宣布2010年-2012年标致，将在全国投放14款新车型，而知其中的第一款新车---标致408将于本月25日在中国进行首发。截至2009年12月31日，东风标致旗下各个车型全年累计销售突破11万辆，同比增长44%。2010年，除了即将上市的408，还将有一款全新的SUV引入国内，这款新车极有可能就是在欧洲家喻户晓的3008。到2010年末，东风标致希望将现有经销店的数量从280家增加到340家，以实现东风标致全面飞跃的战略目标。品牌并购开始 面对激烈竞争的中国市场，外资品牌增大了在中国进行品牌整合的力度，一个以合资外方主导的品牌重组与整合全面展开。长安福特、江铃汽车的整体品牌整合，是年底报出的汽车产业重大新闻事件;而东风日产重组了郑州日产，上海通用对金杯通用的重组都已经接近尾声，上汽集团未来可能对江西五十铃和重庆重汽重组，大众也积极在中国加强领导力量，试图将南北大众整合在一起，这些都说明汽车产业己经开始进入了战略重组阶段。有专家预言，未来5年，中国汽车企业的总数量，将下降到10家左右。除了上述外资重组外，中方在整合资源基础上主导重组，和中方为了优势互补而进行的强强联合，也开始在酝酿之中。 外来品牌与国内品牌的冲突 我国大部分合资汽车企业在品牌方面奉行的都是“拿来主义”，引进车型的同时也引进品牌，汽车营销基本上都是“为他人作嫁衣”。即便如此，一些外资品牌进入中国市场之后，也开始出现水土不服的现象，如何针对中国消费者的心理和个性需求来实现品牌的本土化，是所有企业都面临的一个课题。另一方面，自主品牌由于外资品牌和自身营销不力的原因，发展缓慢。如一汽红旗轿车正逐渐被市场边缘化，只有靠马自达来延长红旗品牌的生命，而吉利、奇瑞，经历了两年的高速增长后，价格低廉的优势不再出现，丰田、通用对其知识产权的诉讼也折射出民族汽车工业在产品研发方面的劣势。 随意降价、损害品牌 近几年来，新车上市时加价销售似乎己成为一种普遍现象，尤其以广州本田生产的新雅阁(ACCORD)、飞度(FIT)和上海通用的别克凯越(EXCELLE)为甚，其他车型上市初期也是短暂炒一阵子，只是持续时间不如上述三款车长。由于炒车现象的存在，购车者多付了钱，欲购车者却多付出了等待的时间，对他们都是不公平的，长久下去，企业和经销商就会给外界一个非诚信形象。与加价相对应，一些企业也出于“赚快钱”的心理，定价策略也出现随意性的倾向，新车上市时定价偏高，一旦市场反应不佳，便马上宣布降价。如江淮瑞风(Refine)上市仅三个月，最高降价幅度达6万元，本来企业降价是想制造热点，但频频降价反过来会助长消费者持币待购的心理，对销售无益。更重要的是，每一次降价都是对己购车主的一种伤害，而准备购车的消费者也会怀疑企业的利润率到底有多少，这都会令企业的品牌形象大打折扣。广告设计问题 翻开报纸、杂志，打开电视，汽车广告扑面而来，但很少有广告给人留下深刻的印象。在广告的媒体投放策略方面，一些汽车企业的随意性更加明显。他们选择媒体的依据，不是媒体的有效发行量和媒体影响力、媒体目标受众与产品目标受众是否重叠，而是与媒体广告部门负责人(业务员)的个人关系。第二章我国汽车自主品牌建设的问题和重要性 中国汽车自主品牌建设的重要性 发展自主品牌的重要性目前从世界汽车工业发展史中国汽车工业现状来看，中国汽车工业的发展壮大离不开自主品牌，努力培育自主品牌是中国汽车工业发展壮大的必由之路，中国汽车市场正进入蓬勃发展的活跃期，同时我国为汽车工业征得的五年保护期已过近半，自主品牌的发展面临空前的机遇和挑战，中国汽车必须冲破传统的观念和束缚，以与时俱进的精神，打破种种束缚，是中国汽车走向健康发展的轨道，坚守和发展自主品牌，在开放中走自主发展之路，是中国汽车工业发展的必然选择。建立自主品牌是提升我国汽车产品自主开发能力的必然条件我国汽车产业20年来的合资政策无论在增加劳动就业，培养技术人员、输送管理经验、传播营销理念等各方面都做出了极大贡献。然而，在大量的合资中，我们不仅没有掌握国外先进技术，明显的提高我国汽车产业自主开发能力，反而丢失了原有的品牌和研发能力，中国汽车企业自主品牌汽车企业十分重视产品的价值和作用，大多数厂商仍然以广告促销、渠道建设、产品推广为主导，对于品牌的建设还未能引起足够的重视，而且广告诉求也大同小异，并不能明确的传播品牌的个性，随着国内汽车市场竞争的加剧，停留在产品层面上的价格竞争和单纯的促销手段最终导致的结果不仅是市场份额的减少和利润的下降，更为严重的是自主品牌价值的流失。自主品牌的载体，与其说是汽车产品，倒不如说是汽车的自主品牌，自主品牌解决是技术的生存权的问题，所以，自主品牌对提高自主开发能力来说是必不可少的前提，建立自主品牌是提高我国汽车自主开发能力的必要条件。据联合国工业计划署最新统计，世界名牌占全球品牌不到3％，而其产品却占了全球市场的40％以上，销售额更占据了全球50％左右，个别行业(如计算机软件)则超过了90％，这说明现代经济的竞争已经从产品竞争的时代转入了品牌竞争的时代。在国际市场上，因为产品越来越同质化了，产品之间的物理属性已经相差无几，不能很好的满足消费者的情感和精神的寄托。所以品牌不仅带来产销量的不同，更是产生巨大的经济效应。可见，在现代竞争激烈的市场中，品牌已经跨国公司作为控制资源的配置资源，抢占和控制市场的利器，简而言之，中国汽车自主品牌的发展道路，就是其于国际汽车巨头品牌的博弈过程，未来10-20年，中国能否诞生世界级的跨国汽车工业集团，能否培养出自己的全球品牌将是中国汽车工业成败的一个重要标志 第三章我国汽车自主品牌建设的问题及对策研究自主品牌汽车市场表现自主品牌面临的形势可谓严峻。从近三年的市场表现看，自主品牌一直处于领先地位的A0和A00市场的份额逐年下降，其中特别是A00级市场，自主品牌的市场份额从2008年的降到2009年的，今年上半年降至。 “国家鼓励小排量车只是一个口号，所以自主品牌现在日子相当难熬。 ”在第七届中国汽车营销首脑风暴上，全国乘用车联席会秘书长饶达的一番话让自主品牌汽车的经营者感受到了一丝寒意。饶达表示，汽车下乡政策取消以后，明年自主品牌可能是最困难的一年。目前，我国汽车企业已经开始重视品牌，许多大型汽车厂商开始进行“品牌专营”和“品牌专卖”。但是，对于品牌的真正内涵，我国大多数企业还没有真正理解，经常把品牌与企业、品牌与产品甚至品牌与市场销量简单地混为一谈。从中外企业品牌经营状况的对比可以看出，目前，我国汽车品牌经营依然存在有待解决的问题，主要表现在以下方面：自主品牌建设遇到的问题及对策分析亟待提升自主研发能力 自主品牌由名称、标识、知识产权、资本规模等几大要素组成，其中最为重要的知识产权的核心内容就是自主研发技术。自主开发是自主品牌的核心与关键，缺少核心技术和自主研发能力的自主品牌是没有生命力的。然而，我国汽车产业通过20多年来“以市场换技术”的合资发展模式并没有如愿以偿地换来核心技术与自主研发能力。据专家统计，从产品的技术性能来看，我国整体轿车水平几乎落后于发达国家10年，生产工艺水平落后20年，开发设计水平则落后30年。跨国公司在汽车整车以及发动机、变速箱等关键总成的设计开发领域，一直不愿在合资企业开展实质性的研发工作；在技术转让费、关键设备及零部件供货价格等方面，也提出了苛刻条件。虽然合资企业大部分已建立了研发中心，但这些研发机构很少开展实质性的研发活动。近年虽然开始有少部分合资企业开始了一些开发尝试，但主要是产品的局部改进，离整车开发还相当遥远。 同时，我国在研发人才的数量方面也严重不足，和发展自主品牌的需求之间存在着明显的落差，同汽车工业强国相比差距甚大，这已是各方面公认的事实。例如，在欧美发达国家，汽车行业从业人员中技术人才约占30%，我国则不足8%。据有关资料显示，我国发展自主品牌的技术人才约需10万人，目前仅2万余人，缺口达80%。这么大的缺口仅靠高校汽车专业的毕业生来填补在近期是不可能的，需要一个较长的时期才能完成研发人才的基本积累。提高品牌经营意识 我国汽车企业大多数缺乏品牌经营意识，忽视品牌的资产价值对企业持续发展的巨大作用，没有从战略的高度来打造知名汽车品牌，谋求长远发展，而是急功近利，仅仅关心汽车的产量和销量。至1997年，我国汽车企业利用外资已达14亿美元，“桑塔纳”等一些品牌的国产化率已达70%以上，但是，这些产品的品牌仍不在中方，人们看到的只是越来越多的“洋品牌”占据国内汽车市场。 同时，我国汽车企业普遍缺乏创造品牌、保护品牌、发展壮大品牌的品牌经营意识，甚至引起争端。发生在汽车界的两条“金龙”（厦门金龙和南京金龙）各持半块“金龙”商标的诉讼案例，就是品牌保护和品牌经营意识淡薄的典型例证。明确品牌定位 品牌定位是国外汽车品牌普遍具有的重要特征。它可以帮助品牌树立形象，有助于品牌传播，也体现品牌的个性。如“本田”、“丰田”的轻巧和节能：“凯迪拉克”的豪华和气派：“奔驰”的高质量和卓越的性能，以及“法拉利”的速度和个性。这些品牌的定位迎合了消费者心理需求，并形成共鸣，从而有效地增强了消费者对品牌的忠诚度。 而我国汽车业往往忽视对品牌个性化特征的塑造。品牌缺乏内涵和鲜明的特征，没有构成对某一特定消费群体产生吸引力的要素。对同一款车常常有多个不同的诉求点：想追求卓越品质，还要标榜经济实惠；想诉求豪华舒适，还要实现大众化，以至品牌形象模糊，定位混乱，让消费者难以选择。 国内的汽车制造商现在纷纷推出针对不同目标客户的子品牌和车型，细分市场这个词成了制造商最喜欢用的词汇。从表面上看，针对不同的消费者采取不同的产品策略和定位似乎符合市场规律。但事实上，在当前的市场条件下，匆匆推出众多子品牌的结果，就是在每一个细分市场上都没有达成最强势。而那些定位很接近的子品牌或者子车型更是混淆了客户的视线，使客户不能清晰地识别品牌。 比如南京菲亚特在菲亚特这个品牌下先后推出的派力奥、西耶那和周末风，这三个子品牌的定位接近，像派力奥、西耶那和周末风就是在一个平台上派生出的三款车型，目标客户的差别细微，确切地说更像是三个车型。很多客户喜欢菲亚特这个散发着意大利气息的品牌，可是当他面对派力奥、西耶那和周末风三款细分车型的时候，不知道该选择哪一款，不知道自己是属于哪个细分市场的客户群。重视品牌内涵 国内很多汽车企业在如何塑造品牌的问题上陷入误区，把品牌推广的重点放在了广告和和促销等品牌传播方式上，妄图通过媒体炒作来提高品牌的知名度，忽视了对品牌内涵的有效性传播，对维持品牌的基本元素缺乏深入研究，针对目标消费群体进行的有效营销和渠道建设工作也不完全到位，造成了品牌知名度与美誉度、忠诚度相背离的尴尬局面。 从目前的情况看，吉利汽车的品牌有一定的知名度，但美誉度偏低，品牌联想较差，品牌形象低端，几乎没有品牌忠诚度，品牌表现始终差强人意。同时，吉利在品牌传播和管理中存在不可忽视的误区：以“另类”的方式为品牌贴上低端的标签，品牌定位模糊，品牌系统紊乱，品牌DNA缺乏连续性和一致性，几乎没有品牌文化内涵等。通过政府主导扶持自主品牌 政府采购对汽车品牌的正面影响以及对私人购车的导向作用十分明显。作为政府公务用车，在很大程度上提高了品牌的知名度和企业信誉，政府公务用车的形象成为不花钱的广告，牢牢印在消费者的心里。现在，许多汽车厂商把进军政府采购市场作为提升品牌价值、扩大私车市场的战略措施，这是明智的。政府汽车采购的大幅增长，为汽车生产制造企业提升品牌价值、扩大市场份额、增大经营业绩提供了有利的时机。 政府采购本身是国家宏观经济调控的重要手段之一。在美国、英国等西方国家，政府采购会偏重于本国工业企业和自主品牌产品，并要照顾小企业和以解决妇女等弱势群体就业为主的企业。“在国外，政府公务用车开进口车，那是最没有面子的事情。因为汽车工业水平是代表国家是否强势的一个因素，只有国家强势了才是政府最大的面子。” 北京大学政府管理学院一位专家如是说。 据了解，美国是最早采用政府采购政策的国家之一，也是世界上采用政府采购对技术创新进行扶持和推动最成功的国家之一。在美国《联邦采购法》中，有专门针对技术创新成果采购方面的内容。如美国在1933年制定了《购买美国产品法》，对处于技术领域工业发展早期的产品进入市场，政府采购有效地降低其进入市场的风险。加拿大、欧盟、日本、美国的政府采购基本是由国内供应商提供的。 对于高技术产业自主知识产权的发展，不仅需要市场需求的拉动，还需要市场培育。政府采购应为培育高新技术产业发展自主知识产权发挥不可替代的作用。在这方面，我们要借鉴国外经验，使政府采购成为政府实现科技、经济与社会目标的一种公共财政支出手段。有关专家指出，在我国风险投资体系不完善、创业投资未成气候、知识产权保护较弱的现状下，为高技术企业自主知识产权发展提供产品需求市场成为解渴之源。希望政府能把相关配套资金作为采购资金，以表明政府支持的态度。政府采购可以有效起到引导作用，引导企业加大自主知识产权的研发。在自主知识产权买方市场形成后，技术需求将在一定程度上对自主创新起决定作用。 加大品牌文化培育力度 自主品牌在近些年的发展中进步明显，这在很大程度上受益于国家政策的支持。但如果没有企业自身的努力，自主品牌发展最终将被合资车企打败。目前，合资自主与独立自主两大阵营的竞争，一个俯身向下剿杀、一个奋力向上突围，已经进入了短兵相接对峙阶段。值得注意的是，虽然价格战仍旧是双方竞争的撒手锏，但品牌与技术的影响因素，正在迅速崛起。 10月初，在新华信发布的一份调查报告中显示，消费者在购车选店时首要考虑的因素中，品牌可靠位居第一，价格优惠其次，服务专业排第三。其中，产品品牌与经销商品牌的可靠性在购车过程中起至关重要的作用。 目前，在自主品牌中已宣布实现盈利的上海汽车，今年也遭遇了相当大的困难，今年1-9月份累计销量超过12万辆，较年初提出的18万辆目标相差甚远。同样来自国企背景的东风乘用车今年1-9月份累计销售2万多辆。 与更为消费者熟知的长安、奇瑞、吉利相比，上海汽车与东风乘用车都还得加大品牌传播力度。汽车作为消费产品，只能千方百计建立起自己与消费者之间的信任关系，或是重建品牌形象。如上周末在北京，长安汽车发布了全新的品牌战略，包括企业品牌标识、主流乘用车品牌标识、商用车品牌标识、以及公益品牌标识在内的四大品牌新标识。长安汽车董事长徐留平表示，全新品牌战略也是长安面向未来的企业战略蓝图确定的标志。 而建立品牌形象，除了让品牌为公众熟知，更重要的是提升服务环节的质量。今年以来，吉利汽车、长安汽车和力帆汽车都加大了网络重组和拓展的力度，市场终端的表现不错。 参考文献[1] 王刚，发展中国汽车工业自主品牌的几点思考 人民出版社[2] 张扬，中国汽车市场，浙江大学出版社.[3] 欧阳镇明，汽车专利，北京人民出版社，[4] 庄守鑫 文献来自:信息网络 2004年 第06期[5] 朱慕菊．汽车营销市场．北京：北京师范大学出版社，2002年4月[6] 钟启泉．国内外品牌建设．华东师范大学出版社，2001年8月[7] 郭竹亭 汽车车身设计 吉林科学技术出版社 1994[8] 黄天泽 黄金陵 汽车车身结构与设计 北京 机械工艺出版社 2005[9] 李春明 汽车品牌市场 北京理工大学出版社 2003[10] 陈家瑞 汽车构造 北京机械工业出版社 .[11] 郑树清.论汽车工业的特征和一般发展规律——兼谈中国汽车工业，上海经济研究[J]， 2005[12] 王长征著，《消费者行为学》，武汉大学出版社，2004年 第一版[13] 徐志强:中国轿车市场营销体系的现状分析及其对策研究[J].北京汽车，结束语这次毕业设计是对大学四年来所学的各门知识的一个综合检测，同时也是已即将毕业走上工作岗位的我们的业务能力的很好锻炼。毕业设计虽然很辛苦，但也很充实。更重要的是通过毕业设计，学到了不少的东西。我的动手能力以及独立思考的能力有了很大的提高，专业知识和以前所学的其它课程也得到了进一步的巩固。在毕业设计中，我掌握了很多专业词汇，这对我将来的学习和工作都有很大的帮助。虽然经历了三个月的辛苦，但在整个毕业论文中我尽心尽力，力求完美。但我知道我的能力有限，所掌握的知识有限，在论文中肯定还存在一些问题和不足，所以请各位老师和同学指出。收获之余略感本次论文创新不足略感遗 。 致 谢 弹指一挥，四年的大学生活即将结束，回收期间的一幕幕，依然鲜活，浮现在眼前，为感谢所有长期以来培养，帮助，支持和影响我的人.首先感谢我的指导老师张天时老师，本文再开题前，以及之后的写作过程中，得到了张天时导师的悉心指导，导师的教学和以科研工作十分繁忙，但仍能在百忙之中对本人关怀备至，对本文的选题构架，审稿和定稿工作，给与悉心的指导和帮助，堪称治学和为人的楷模.. 其次感谢我的朋友和同学，感谢他们一直以来的有力支持和鼓励. 再次感谢本论文中参阅的有关资料的作者，没有他们的研究成果，本文也是无法完成. 特别感谢我的姐姐，她做为我的坚强后盾，在背后默默地关心和支持，使我能够顺利完成学业和本论文 最后，我要感谢我的父母和家人，亲情是我不断努力和进取的动力. 祝所有关心和帮助过我的人喜乐安康.

半导体技术和应用论文

由于资讯时代的到来,计算机发展十分迅速,特别是计算机软体技术,近年来有着突飞猛进的发展。下面是我为大家整理的，供大家参考。

高职软体技术专业课程工程化改革策略

【摘要】根据高职软体技术专业人才培养合格率低，培养方式落后的普遍现象，本文以长沙民政职业技术学院软体技术专业为例，通过对专业课程体系工程化改造的探索与实践，提出了课程工程化改造的思路与措施，实践证明效果显著，具有一定的借鉴意义。

【关键词】软体技术;专业课程;工程化

资讯产业的迅速发展对软体技术从业人员提出了更多要求;尽管国内高校软体人才的培养数量不断攀升，但真正能够融入软体开发团队的人并不多，这严重阻碍了我国资讯产业的发展。造成这一现象的主要原因是软体技术相关专业的人才培养模式落后，基础理论+实验室上机实践构成了教学的主体，普遍缺少对学生素质和工程化实践能力的培养，同时也缺乏工程化[1]实训必备的教学环境，因此很难培养出符合软体公司要求的实践型技能型软体人才[2]。长沙民政职业技术学院软体技术专业教师团队通过对学生职业素质和核心技能培养方面进行了一系列的探索与研究，通过对高职软体技术专业课程进行工程化改造的探索与实践，在教学过程中产生良好的教学效果。本文以长沙民政职业技术学院为例对此教学探索实践活动做了一个阐述与总结。

本院软体技术专业培养目标通过对面向物件的软体工程方法、资料库、.Net/Java/移动应用/WindowsStore/云应用开发技术、软体测试技术等专业理论基础知识的学习，使学生掌握程式设计师及相关岗位必备的理解软体设计、掌握从事软体开发先进技术、熟悉测试、实施以及现场管理等专业理论基础知识，具备良好的职业道德、职业素养，培养德、智、体、美全面发展，心理健康，具有“爱众亲仁”道德精神和“博学笃行”专业品质和较强学习能力、创新能力的高素质技术技能型软体技术专门人才。本专业教学团队通过对北京中软强网、杭州TCS公司、上海汉得资讯科技有限公司等数十家公司核心岗位所需人才的能力需求调查分析与研究，发现IT行业人才所需能力主要分为三类：职业核心能力和职业核心素质。

其中职业核心能力主要包括软体分析能力、软体设计能力、资料库程式设计能力、介面程式设计能力、程式编码能力、软体测试能力和系统维护能力;职业核心素质主要包括分析与解决问题能力、自主学习能力、团队合作能力、表达沟通能力、探索创新能力和抗挫抗压能力。本专业教学团队根据调研情况，对课程进行工程化体系[3]，为了实现教、学、做一体化的教学目标，在讲义或教材的运用上重点阐述专案实施的方法和步骤，按照软体开发过程对教学内容进行了重构，形成新的“工程化”课程体系。

在本专业教学中采纳特色教学法ISAS教学法、专案教学法和榜样教学法。工程化课程内容组织循序渐进，从简单到复杂，从实践到理论，再到实践不断回圈，使学生对技术的应用能力不断提升。专案实践划分为“四个应用层次”：①验证性专案：学生在解决一个与教师示范或操作规程中类似的、或更复杂的问题，学以致用，巩固基础知识。②训练性专案：学生借助相关辅助工具完成的专案，主要培养学生的对技能的熟练程度。③设计性专案：设计性专案是在一个训练单元结束进行的综合性专案，由学生综合运用本单元所学理论解决实际的问题，主要培养学生的分析问题、解决问题的能力和必备专业核心技能。④创造性专案：创造性应用层次是在课程结束后给出课程的课程设计题目，由学生综合运用本课程所学理论解决实际的问题，主要培养学生创新能力和抗压抗挫的能力。基于工程化的课程体系的改革与实践成果为培养更多优秀人才和提高专业人才的合格率奠定了坚实的基础。

通过多年的课程工程化改革的探索与实践，我院软体技术专业以就业为导向，紧跟行业的发展方向，依据行业人才的需求特点，全面实施学院与市场对接、学生与社会对接、教学与就业对接的培养机制，加强实习实践环节，分期分批安排学生到企业实习、实训，毕业生就业竞争优势明显，专业就业对口率显著提高。

参考文献

[1]梁艳华，潘银松，党庆一.“工程化”的应用型人才培养模式在计算机教学中的应用.四川职业技术学院学报，2015，2.

[2]臧斌宇，赵一呜，李银胜，叶德建，朱军国.际化、创新型软体工程特色专业建设.中国大学教学，2008***11***.

[3]何婕.对高职院校软体技术专业人才培养模式的研究与实践.科技资讯，2010***15***.

高职软体技术混合式教学过程设计

摘要：目前，高职软体技术专业的教学改革势在必行，本文介绍了问题研究的必要性和Moodle平台的功能，探讨了基于Moodle平台进行混合式教学的教学过程。

关键词：Moodle平台;混合式教学模式

1概述

目前，高职学院主流的教学主体为教师的教学模式早已不能满足社会对人才的需求。这要求我们积极进行教学改革开展以学生为主体的教学模式的探索。混合式教学模式是教育资讯化发展而出现的一种新教学模式。其意义在于将学生在网路上的自主学习和传统课堂上的教学相融合，是多种教学方式、学习方式和教学媒体的整合。因此，基于Moodle平台的高职软体技术专业混合式教育模式研究具有十分重要的意义。

2Moodle平台简介

Moodle是一个开源课程管理系统***CMS***，是一个免费开放原始码的软体，以社会建构主义为其主要的理论基础。Moodle是ModularObject-OrientedDynamicLearningEnvironment的缩写，即模组化面向物件的动态学习环境。在基于Moodle平台的教学活动中，教师和学生都是主体，彼此相互协作，共同建构知识。Moodle平台有主要三个方面的功能：课程管理、学习管理和系统管理，其中课程管理包括课程教学组织、教学资源组织、学生学习活动组织、学生评价组织等管理;学习管理包括：记录学习情况、下载学习资源、开展协作活动、测验与作用等;系统管理包括系统模组管理、课程管理、模组管理、使用者管理和系统引数设定。Moodle平台有系统管理员、教师和学生三种使用者角色。其中，系统管理员主要负责搭建Moodle平台的软硬体环境，可分为课程管理员和网站管理员。课程管理员负责课程的建立和管理，网站管理员负责对Moodle平台进行配置和维护。教师角色中的主讲教师和辅导教师是按照许可权不同来分的。主讲教师可以组织教学活动，建设教学资源，进行日常教学管理。可以为学生分组，新增或登出学生，可以授权辅导教师，可以设定课程“金钥”。辅导教师不能参与课程设计，只能组织学生的管理成绩、课外讨论、检视日志等，在日常教学过程中监督学生的学习活动。在指定教师时，如果不特定教师编辑许可权，该教师就预设为辅导教师。学生角色可以线上学习网路课程资源，参加线上测试，线上进行讨论，并将自己的学习历程以及学习心得写在自己的部落格上。学生可以建立一个线上档案，包括照片和个人描述。

3基于Moodle平台的高职软体技术专业混合式教学模式的教学过程设计

混合式教学是指融合不同的教学模式和不同的应用方式来进行教学的一种策略，它结合了课堂教学和网路教学的优势。下面以《Java程式设计》这门课程为例来介绍如何基于Moodle平台进行混合式教学模式的教学过程设计。

混合式教学模式的教学资源设计

教学资源是混合式教学模式的基本保障，主要指与所授课程相关的教学材料，包括课程的教案、课程的课件、实训指导、教学大纲、复习题、拓展资料等。随着慕课的兴起，在《Java程式设计》课程的教学资源设计中，教师可将课程的教学内容制作成慕课放在Moodle平台上供学生课余时间观看。既方便了课堂上未听懂的学生进一步学习，也为基础好的学生提供了预习的资源，增强了学生对知识的掌握程度。

混合式教学模式的教学课程内容设计

《Java程式设计》课程的操作性强，采用任务驱动的教学方式能督促学生课前预习、课后复习，提高动手能力，从而激发学习的兴趣。下面以《Java程式设计》中《类和物件实现》一节为例，说明教学内容的设计。

教学目标

知识目标

①类与物件概念与特征、属性和方法;②类与物件的关系;③定义类的语法;④建立类的物件，使用物件的步骤。

能力目标

①运用面向物件程式设计思想分析类和物件特征;②会建立和使用类和物件。a教学任务“人”是社会主体，日常生活中要想描述一个人主要包括姓名、年龄、性别、体重、家庭地址等资讯。任务要求在计算机中使用Java语言对“人类”进行描述，并用Java程式码实现，最后打印出人的资讯。b实训任务第一，编写一个电脑类，属性包括品牌、型号，方法为显示电脑资讯，并测试类;第二，编写一个手机类，属性包括手机品牌、手机型号，方法为显示手机资讯，并测试类。

混合式教学模式的课堂教学活动设计

课堂教学活动设计是混合式教学模式的关键。Moodle为教师和学生的互动提供了很好的平台，学生可以针对教学内容展开讨论或者提出问题，也可以发表自己的心得体会。教师可以在教学过程中设定测试来及时检验学生的学习效果，还可以建立一些趣味性话题，鼓励学生参与并给予加分奖励，同时还要在Moodle平台中跟踪学生的发言，并及时给出反馈。下面以《Java程式设计》中《类和物件实现》一节为例，说明教学活动的设计。课前：将教学课件上传至Moodle平台，供学生预习。课中：①***10分钟***利用Moodle平台中的“测验”功能，针对上建立一套试题来考查学生对上节课知识的掌握情况。②***30分钟***利用课件和案例演示讲解本次课知识点。③***35分钟***布置并指导学生完成实训任务。④***15分钟***总结并布置作业。课后：建立讨论话题，鼓励学生积极参与。

4总结

基于Moodle平台的混合式教学模式，能够激发学生学习的兴趣，提高学生的自主学习能力，营造良好的学习环境。同时也存在一些问题，可根据每个学校的需求，进行二次开发，增加功能，更好地为教学服务。

参考文献：

[1]李明，胡春春.基于Moodle平台的“合作—探究”式网路教学平台研究[J].吉林省教育学院学报，2011***3***.

[2]熊小梅.基于Moodle平台的网路课程设计及应用[J].教育与职业，2014***02***.

[3]唐春玲，蔡茜，张曼.基于Moodle平台的远端教育的实践与研究[J].网友世界，2014***5***.

[4]赵俞凌，鲁超.基于Edmodo平台的高职写作课程混合式教学设计[J].金华职业技术学院学报，2015***1***.

计算机软体技术感测器原理分析

【摘要】在计算机技术飞速发展的今天，计算机软体技术已经被广泛的应用于各个领域。软体技术与硬体技术相比较，其发展的空间更为广阔、应用的领域更为广泛，因此计算机软体技术得到了关注和发展。感测器在计算机软体技术中占有非常重要的位置，文中笔者结合实践，分析了计算机软体技术中的感测器原理。

【关键词】计算机软体技术;感测器;原理

物联网被认为是继网际网路之后的又一次技术革命，它已经引起了社会的广泛关注，且已经运用到各个领域，取得了一定的成果。感测器技术是物联网世界中非常重要的支撑技术，掌握感测器的原理，可以合理的运用感测器，制作识别物品的唯一识别码，从而使自然接所有的终端成为物联网组网的各个客户节点。下文中，笔者介绍了感测器的原理，探究了感测器的具体应用。

1感测器的概念

感测器是一种装置，它就像人类的感官一样，感知外界的资讯且将资讯转化成为可以利用的讯号。感测器得到了广泛的应用，一般是将感知到的模拟讯号转化成为电讯号，就是通常所说的“模数变化过程”。感测器主要有感测器末梢***感知外界资讯的元件***和讯号变化装置两部分组成，其中有一类感测器是将上述两部分结合在一起的。

2感测器分类

感测器被广泛的应用于各个领取，且都取得了一定的成果。要想充分掌握各种感测器，将各种感测器合理的运用到实践中，就必须要充分了解感测器的原理。分文别类，是了解掌握感测器的方法之一。将感测器分类使，我们可以按照化学反应的应用原理、按照感测器的应用功能、按照感测器的物理通途等进行分类。笔者在此介绍了几种常用的感测器。

温度感测器

热敏元件是温度感测器的核心部件，温度感测器的应用非常。在日常的温度感测器中，常常会见到的就是双金属片构成的热敏软体、各种热电阻***铜、铂以及半导体***构成的热敏软体、热电偶构成的热敏元件等。半导体热敏感测器的显著特点就是体积非常小、灵敏度和准确度高，且半导体热敏感测器的制作工艺简单，成本较低，因此它受到了人们的喜爱，成为应用最为广泛的温度感测器。

光感测器

近几年，光电技术发展的非常迅速，而随着光电技术孕育的光敏元件的应用逐渐增多。目前，光敏元件的生产工艺越来越简单，成本越来越低，受到了人们的喜爱，应用的领域也越来越多。市面上常见的光敏元件有光敏电阻器、光电二极体、光电藕合器等。

力敏感测器

通过人们用物理量力来测量材料的形变和位移两个引数，而目前测量的方法已经被感测器取代，人们用过运用传奇器来测量力。随着半导体器件技术的发展，利用力学原理测量半导体材料的电阻效能和器件的物理特性，受到了关注。力敏长安器的体积较小，重量较轻，搬运、收纳都比较方便，同时它的灵敏度还非常高，因此它得到了广泛的应用，一般都是用来测量器件的压力、测量加速度，甚至运用到了工业控制中。

磁敏感测器

磁敏感测器，顾名思义就是运用了磁场的原理，现在应用的主要是霍尔器件。霍尔器件是利用霍尔效应原理制作而成的;磁阻器件，是利用磁阻效应原理制作而成的，当外加磁场时，半导体的电阻将随着周围磁场的增大而增加。磁敏二极体和磁敏三极体多被运用到电子元器件中，而电子元器件一般会被应用到电子产品审计中。目前，磁敏元件的生产工艺已经趋于完善，而已磁敏元件为基础的磁敏感测器得到了广泛的应用，一般被运用到电学量的测量、磁学量的测量以及力学量的测量中。

3感测器的具体应用

在资讯社会背景下，半导体器件技术得到了快速的发展，为传统的工业生产注入了新的生命力。利用半导体制作而成的各种感测器能够独立地完成工作，准确的监测各种环境的引数，为人们提供准确、科学的资料，便于人们有针对性的解决问题，有助于避免不必要的损失。计算机软体技术由计算机作业系统上层的工具软体开发和基于硬体平台的嵌入软体开发，而必须要将软体开发和实际应用几何才一起才有意义。

通过程式设计满足人们的实际需求，如开展计算机自动化程式有助于提高人们的生产、生活效率，为人们的生活和工作带来方便。将感测器原理运用到计算机软体发技术中，才能够利用微控制器、嵌入式晶片对感测器进行读写，才能够将必要的资讯进行处理，转化成为通过计算机可以处理的讯号，从而降低误差、减少成本。

目前，感测器在我们生活的每个角落都可以看到，如家里的电子测温计。电子测温计利用的是温度感测器感受人体的温度，当温度值达到一段时间之后，数值就不会在发生变化，它显示当前的温度读数，且会有提示音告知使用者。又如，桥车已经走进了千家万户，将感测器运用到汽车中有非常重要的作用。

将温度感测器安装到汽车中，可以用温度来指示当前温度资讯，更重要的是能够将温度资讯传输到ECU***汽车中心控制器***上，而ECU会根据温度资讯控制喷油量的多少。在汽车排气管的前端安装氧化感测器，利用感测器将汽车尾气中氧气体积分数资讯传输的汽车ECU上，而ECU根据接受到的资讯控制空燃比，确保汽车发动起能够正常运作，提高燃料的利用率，使汽车尾气达到排放标准。感测器技术的研究已经成为国家重点研究的范畴，它在网路技术和物联网技术的发展过程中发挥了重要的作用，且是不可替代的。

要想使感测器的应用更为广泛，就必须要研究其效能，使新跟那个更为优越，同时还要注重结构的设计、合理的运用新型材料，采用新型工艺等。感测器在人们的生活中扮演的角色越来越重要，因此我们必须要掌握各类感测器的特点和特性，同时更要明确感测器工作的原理，从而使感测器得到更好的运用，促使计算机软体技术得到健康、平稳的发展。

参考文献

[1]印志鸿.软体开发与硬体平台依存关系探究——评《计算机软体技术及应用》[J].当代教育科学,2015***06***:68.

[2]王秋艳,常村红.对物联网技术的探究[J].科技资讯,2012***12***:221.

[3]杜士鹏,关长民.热线式流量感测器原理与应用[J].沈阳工程学院学报***自然科学版***,2007***04***:354-356.

有关推荐：

返回英国房价高

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

半导体学报

0253-4177 半导体学报，EI收录期刊

半导体学报这个应该是按字按这个应该能更好地将学习，如果不随机的话，他们这个应该是就很难，有一些技术应该是不不能刚刚好的技能先搬下来的东西，所以应该是学习的。

确实是的，这个学报的文章已经纳入了sci的文章范畴里面的。

《物理学报》是由中国物理学会主办的，创刊于1933年，原名“ChineseJournal of Physics”，创刊初期用英、

半导体期刊

由于半导体光电是一份学术期刊，其出版时间可能受到多种因素的影响，因此其每期刊出时间并不是固定的。但是，一般情况下，学术期刊的出版周期比较稳定，半导体光电期刊一般为每季度刊行一期，即每年刊行四期。因此，第三期一般会在每年的第三个月、第四个月或第五个月左右出版。半导体光电期刊的具体时间表，如每期的出版日期、接受稿件时间、审稿时间等信息，可能会因各种因素而有所不同，建议作者或投稿人关注该期刊的官方网站或出版商公告，以获得最新的信息和具体时间表。此外，有些学术期刊会提供在线访问服务，对于需要及时了解最新研究进展、寻找科研合作伙伴等人员来说，这可能是一个更加方便的选择。

本刊与物理类期刊和电子类期刊不同，是以半导体和相关材料为中心的，从物理，材料，器件到应用的，从研究到技术开发的，跨越物理和信息两个学科的综合性学术刊物。《半导体学报》发表中、英文稿件。《半导体学报》被世界四大检索系统（美国工程索引(EI)，化学文摘(CA)，英国科学文摘(SA)，俄罗斯文摘杂志(РЖ)）收录。属于4区

可以 投稿 试试

《半导体光电》期刊网站显示为中文核心，但是该期刊没有被EI收录。而且该期刊主要收录二、三流水平文章。期刊编辑部态度恶劣，与中文核心期刊的宗旨相悖甚远。

半导体论文网

跟杂志社联系一下,或去邮局订阅《半导体技术》杂志地 址： 河北省石家庄179信箱46分箱邮政编码： 050002电 话： 传 真： 电子邮件： ； 国内刊号： CN 13-1109/TN国际刊号： ISSN 1003-353X邮发代号： 18-65定 价： 15元/期《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。《半导体技术》是中文核心期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国期刊网、中国学术期刊(光盘版) 全文收录期刊、美国《剑桥科学文摘》、英国《SA,INSPEC》、和俄罗斯《AJ》来源期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊、中国科技论文统计源期刊,河北省优秀期刊。《半导体技术》的稿源及读者对象主要是全国各研究机构、大专院校和企事业单位等。月刊 .1976年创刊 .主管单位： 信息产业部主办单位： 中国半导体行业协会 半导体专业情报网 电子十三所编辑单位： 半导体技术杂志社社 长： 杨克武主 编： 周立军主 任： 顾忠良

还不错可以 投稿 试试

刊名： 半导体技术 Semiconductor Technology主办： 中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所周期： 月刊出版地：河北省石家庄市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1003-353XCN： 13-1109/TN邮发代号：18-65历史沿革：现用刊名：半导体技术创刊时间：1976该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2011)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2011)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2013-2014年度）（含扩展版）核心期刊：中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉：Caj-cd规范获奖期刊一般情况下 一篇核心就可以吧

可以 投稿 试试